【导读】Supermicro（SMCI）宣布 H15 代服务器产品组合现已出货，整机基于 DCBBS 模块化数据中心积木架构，搭载第六代 AMD EPYC 9006 系列（Venice）处理器，针对 AMD Instinct 加速器优化，面向智能体 AI、云计算、HPC、存储与边缘场景。相比前代，核心数量提升 33%、PCIe 带宽翻倍、内存带宽提升 2.6 倍，模型 Token 处理能力可达前代 1.8 倍；产品线覆盖 Hyper、CloudDC、FlexTwin 液冷、GrandTwin、Petascale 全闪存、SuperBlade 刀片等 20 余款机型，并同步推进 Helios、Helion 机架级端到端 AI 方案，帮助客户快速搭建高性能 AI 基础设施。
H15 AMD Based Servers for Agentic AI, Enterprise, HPC
Supermicro 营销高级副总裁 Michael McNerney 表示：“随着 H15 产品组合开始出货，Supermicro 与 AMD 正为客户提供更快速、更高效的智能体 AI 基础设施建设途径。这些服务器基于我们的 DCBBS 架构，搭载第六代 AMD EPYC 9006 处理器，大幅提升核心密度、内存带宽和 PCIe 吞吐量。我们与 AMD 在工程领域的紧密合作，为客户提供灵活性，使其能够更有信心地扩展 AI、云及企业级工作负载。”
AMD 高级副总裁兼计算与企业 AI 业务总经理 Dan McNamara 表示：“最新高性能 AMD EPYC 处理器的出货，对于推动各种规模的 AI 发展至关重要。我们与 Supermicro 的紧密合作，确保客户获得经过优化的平台，将领先的 CPU 性能与 Instinct GPU、AMD Pensando™ 网络技术及模块化设计相结合。这些平台可帮助组织更快部署 AI 基础设施、提升资源利用率、减少能源消耗并降低总拥有成本，同时支持更多智能体并发运行及要求严苛的企业级工作负载。”
现已可供出货的 H15 服务器产品组合涵盖专为云、HPC 及智能体 AI 工作负载打造的高密度系统，性能出色，旗下 2U Hyper 和 CloudDC 平台还刷新了多项 SPEC CPU 世界纪录。Supermicro 的 AMD EPYC 9006 服务器产品线涵盖 SP7 和 SP8 插槽平台，产品范围从高性能工作站和边缘系统，延伸至高密度多节点服务器及企业级 GPU 服务器，使其成为数据中心 CPU、GPU 和存储的一站式合作伙伴。与此同时，Supermicro 正通过全新 Helios 和 Helion 平台，扩展搭载 AMD CPU 与 GPU 的机架级基础设施，为从智能体 AI 到超大规模 AI 的部署提供端到端方案。
Supermicro 的 DCBBS 提供完整、模块化的 AI 基础设施，以及贯穿端到端部署流程的灵活性，以更短的上市周期，将基于最新 AMD 技术的数据中心解决方案带给客户。将 DCBBS 设计与 AMD 服务器 CPU、GPU 及网络架构相结合，可帮助客户更快将下一代 AI 基础设施推向市场，同时实现核心数量增加 33%、PCIe 带宽达到 2 倍、内存带宽达到 2.6 倍。综合这些优势，Supermicro 与 AMD 可使企业客户的前沿模型主机节点每秒 token 处理量，达到采用前代 AMD CPU 时的 1.8 倍。
Supermicro 的全面产品组合包含 20 多款经过优化的系统，其中包括：
Hyper – 面向企业级应用、AI 推理、虚拟化及云工作负载打造的旗舰双路平台，采用先进散热设计，支持性能最高的 AMD EPYC 处理器
CloudDC – 面向大规模云环境的单路系统，基于 Open Compute Project（OCP）的数据中心模块化硬件系统（DC-MHS）规范构建，遵循开放数据中心标准
FlexTwin™ – 采用 1 OU（ORv3）规格的双节点液冷双 CPU 计算系统，兼具高性能与高密度，面向云原生和超大规模部署
GrandTwin® – 采用高密度 2U 双节点单路架构，专为横向扩展环境设计，适用于对象存储、虚拟化、云服务及 HPC
Petascale Storage – 2U 高容量全闪存存储平台，针对基于软件定义存储的 AI 数据湖、大规模分析及 HPC 环境进行优化，单系统存储容量最高可达 4.8 PB
SuperBlade® – H15 6U SuperBlade 支持单路及双路刀片配置，提供风冷和液冷版本，针对最大密度、高性能及高效率进行优化
下一代机架级数据中心解决方案
Supermicro 与 AMD 正密切合作，推动 Helios 和 Helion 机架级解决方案上市，为企业客户提供完整的端到端 AI 基础设施。两项解决方案均针对大规模及智能体 AI 部署进行优化，各有侧重。Helios 旨在实现最高 GPU 性能，搭载 AMD Instinct MI455X GPU，加速前沿模型训练及高吞吐量推理。Helion 注重计算性能与部署灵活性，基于最新的第六代 AMD EPYC CPU 构建。
两项解决方案均可与 Supermicro 的 DCBBS 架构无缝集成，将机架级系统设计、领先的 AMD AI 算力与软件创新成果整合为一个统一的平台。
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，致力于为企业、云、AI 和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。我们是一家提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。Supermicro 的主板、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。我们的产品由公司内部（在美国、亚洲、马来西亚和荷兰）设计制造，通过全球运营扩大规模提高效率，并进行优化，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然空气冷却或液体冷却）。
结论
H15 服务器的批量出货，是 Supermicro 与 AMD 在智能体 AI 基础设施方向的重要落地成果。依托 DCBBS 模块化架构，H15 平台在核心密度、内存与 PCIe 带宽上实现显著代际提升，兼顾多样化工作负载：从云虚拟化、HPC 仿真，到智能体 AI 多并发调度、大模型推理训练。丰富的机型矩阵、液冷方案、大容量存储及刀片形态，覆盖从单机到整机柜的部署需求，Helios 与 Helion 机架方案进一步补齐端到端 AI 交付能力。该系列有助于降低 AI 集群部署周期、提升资源利用率、控制能耗与总拥有成本，为智能体 AI 时代的数据中心建设提供标准化、高弹性的算力选择。
