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善用可靠且性价比高的隔离技术来应对高电压设计挑战
本文将概述电隔离，解释高压系统的常用隔离方法，并展示德州仪器 (TI) 隔离集成电路 (IC) 如何帮助设计人员可靠地满足隔离需求，同时缩小解决方案尺寸并降低成本。
2022-10-17
隔离技术 高电压
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安全芯片如何增强数字密钥
随着车联网联盟（CCC）3.0版数字密钥规范的推出，智能手机专享门禁已成为历史。这一规范是全球性的跨行业标准，采用超宽带（UWB）、低功耗（BLE）蓝牙、近场通信（NFC）和安全芯片等技术，开启了基于智能手机的标准化汽车门禁趋势。
2022-10-14
安全芯片 数字密钥
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使用功率mos管设计的100W直流伺服放大电路方案
给大家分享的是使用功率 mos 管的 100W 直流伺服放大电路。如果你正好需要直流放大器电路，就可以直接参考了。直流伺服放大器电路使用 MOSFET 2SJ162 + 2SK1058 或 MOSFET 2SK134 + 2SJ49 (To-3)。
2022-10-14
功率mos管 直流伺服放大电路
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短型热电偶测温装置的整体检定
为解决短型热电偶示值检定中，因参考端温度补偿难以准确测量，给检定结果带来的误差，周爱民工程师将短型热电偶测温装置进行整体检定，从而解决了短型的示值检定问题。
2022-10-14
热电偶 测温装置
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锁相环环路计算中用到的波特图
波特图也是根据人名命名的，它是出自贝尔实验室，由荷兰裔科学家 Hendrik Wade Bode在1930年发明的。Bode当时需要设计用于电话网络的放大器，放大器带有负反馈。为了能够快速了解放大器保持绝对稳定所需的增益裕度和相位裕度，Bode开发了波特图。
2022-10-09
锁相环环路 波特图
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SPARC：用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术
泛林集团发明了一种名为 SPARC 的全新沉积技术，用于制造具有改进电绝缘性能的新型碳化硅薄膜。重要的是，它可以沉积超薄层，并且在高深宽比的结构中保持性能，还不受工艺集成的影响，可以经受进一步处理。SPARC 将泛林无与伦比的等离子技术与化学和工艺工程相结合，实现了先进逻辑和 DRAM 集成设计...
2022-10-09
SPARC DRAM 沉积技术
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利用ADP1055数字开关稳压器改善动态环路响应
DC-DC转换器通过反馈控制系统，将不断变化的输入电压转换为（通常）固定的输出电压。反馈控制系统应尽量保持稳定，以避免出现振荡，或者发生最糟糕的情况：输出未经调节的输出电压。控制系统的速度应尽可能快，以响应动态变化，例如快速输入电压变化或输出端的负载瞬态，并最大程度地减少调节后的输...
2022-10-08
ADP1055 数字开关稳压器 动态环路响应
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红外热成像仪对放大器的芯片结温的仿真测试
随着 GaN 功率放大器向小型化、大功率发展，其热耗不断增加，散热问题已成为制约功率器件性能提升的重要因素。金刚石热导率高达 2000 Ｗ/(m•K)，是一种极具竞争力的新型散热材料，可用作大功率器件的封装载片。
2022-10-08
红外热成像仪 放大器 芯片结温
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新的宽带隙半导体技术提高了功率转换效率
如果询问任何功率电子器件设计师他们追求什么，转换效率通常都会名列前茅。高效率不仅能节能，还有附带好处，即打造更小、更轻、更便宜的产品，而释放的空间还可用于提高可靠性和增加功能。实际上有些应用受益匪浅，如电动车，它的单次充电行驶里程会有所提高，还有数据中心，其中的电子器件和必要...
2022-10-08
宽带隙半导体 功率转换效率
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