采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管设计高能效焊机

近年来，为了更好地实现自然资源可持续利用，需要更多节能产品，因此，关于焊机能效的强制性规定应运而生。经改进的碳化硅CoolSiC™ MOSFET 1200 V采用基于.XT扩散焊技术的TO-247封装，其非常规封装和热设计方法通过改良设计提高了能效和功率密度。

2023-05-23

互连封装技术  SiC MOSFET  单管设计  高能效焊机  英飞凌

告别传统！DigiKey带来超现代、超时空的全新标志和品牌

全球供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商 DigiKey，日前公布了品牌体系更新，更新包括全新标志、新式调色板和字体、标语、简化的名称以及新品牌语音。更新旨在强调发展以及与供应商和客户的联系，同时彰显 DigiKey 数字优先和前瞻性的态度。更新后的品牌识别系统还简化了公...

2023-05-23

DigiKey  标志  品牌

ZM602模组如何为便携储能产品赋能？

随着储能行业的不断发展，以往的有线通信已经不能满足各式各样储能设备的需求，尤其是便携储能。ZM602 Wi-Fi+BLE二合一模组，为便携储能带来了全新的无线化方案。本期文章带你一起了解。

2023-05-23

ZM602  模组  储能

盛思锐加入Connectivity Standards Alliance，塑造物联网智连未来

智能传感器解决方案的领先供应商盛思锐现已加入美国Connectivity Standards Alliance（CSA）——全球物联网（IoT）连接标准制定联盟，致力于为客户提供可靠实用的物联网解决方案。

2023-05-22

盛思锐  物联网  CSA

【泰享实测之水哥秘笈】：干货分享，深度讲解电源完整性设计和测试

近年来，测试和测量设备行业一直在迅速发展。随着电子设备变得越来越复杂，许多公司面临着高度复杂的测试和验证过程。更快的数据速率增加了工程团队验证新技术所需的时间，往往导致产品上市周期大幅延迟。泰克在工程社区听到了许多工程师的抱怨，因此开发了TMT4裕度测试解决方案，提高了测试的协作...

2023-05-22

电源完整性  测试  泰克

定制微控制器设计：组装、测量、编程

首先在您的办公桌上准备组装和焊接所需的一切。请记住，您不想将所有部件组装并焊接到您的个原型 PCB 上，然后再进行所有测试。只焊接电路的一个功能部分（例如电源），然后确认该部分完成了它应该做的事情。然后焊接下一个功能小节并进行测试，依此类推。

2023-05-21

微控制器  组装  测量  编程

短沟道 MOS 晶体管中的漏电流成分

MOS 晶体管正在按比例缩小，以限度地提高集成电路内的封装密度。这导致氧化物厚度的减少，进而降低了 MOS 器件的阈值电压。在较低的阈值电压下，漏电流变得很大并有助于功耗。这就是为什么了解 MOS 晶体管中各种类型的漏电流至关重要。

2023-05-20

短沟道  MOS  晶体管

贸泽电子第九次荣获TE Connectivity年度全球卓越服务代理商奖

2023年5月19日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布第九次荣获全球连接器和传感器知名供应商TE Connectivity (TE) 颁发的年度全球卓越服务代理商奖。此项大奖肯定了贸泽电子2022年在销量增长、市场份额增长、客户增长以及在商业推广...

2023-05-19

贸泽电子  TE  卓越服务代理商

一份不错的LDO电容选型指南！

2023-05-19