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火箭股份:子公司拟投建继电器项目

发布时间:2009-02-27

新闻事件:
  • 火箭股份投资6992.35万元,建设微小型继电器产业化项目
  • 投资1584万元,建设智能卡模块封装项目

行业影响:
  • 量产后可形成年产28万只TO-5继电器的生产能力

火箭股份近日披露,公司控股子公司拟投资6992.35万元,建设微小型继电器产业化项目;投资1584万元,建设智能卡模块封装项目。

据悉,为加快国产高端TO-5继电器研发生产、填补国内空白、打破国外垄断、抢占军民两用高端微小型继电器市场,火箭股份决定由桂林公司投资建设“微小型继电器产业化项目”,建设期2年。项目需新建9019.85平方米的TO-5继电器科研生产综合楼及TO-5微小型继电器半自动精密装配线,需新增工艺设备97台(套),其中进口设备14台(套)。项目总投资共6992.35万元,所需资金全部由桂林公司自筹解决。

该项目预计自开工之日起第7年(含2年建设期)可达产,达产后可形成年产28万只TO-5继电器的生产能力,达产年预计实现收入8400万元,利润总额4107万元。经测算,该项目所得税前静态投资回收期为5.18年(含2年建设期)。

“智能卡模块封装项目”是火箭股份全资子公司北京时代民芯科技有限公司“十一五”期间产业发展规划实施的重点产业化项目。项目总投资共1584万元,所需资金全部由时代民芯自筹解决,项目建设期6个月。该项目预计2010年达产,达产年可封装智能卡模块4000万块,预计实现销售收入2800万元,利润总额356万元。
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