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以创新性技术引领电路保护解决之道
——泰科电子新品发布会

2010-11-18 来源:电子元件技术网
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泰科电子新闻事件:

  • 2010年11月16日第十二届高交会开幕
  • 泰科电子推出两款创新性电路保护器件

泰科电子发布会的事件影响:

  • 泰科电子发布首款可回流焊热保护RTP器件
  • 泰科电子发布自复式过流保护器件
  • 为工程师提供全新的电路保护解决方案


2010年11月16日,以“科技引领转型,创新驱动发展”为主题的第十二届高交会在深圳隆重开幕。全球领先的电路保护解决方案提供商之一的泰科电子借助高交会的火爆人气,于当天在深圳星河丽思卡尔顿酒店召开新品发布会,隆重推出了两款创新性的电路保护器件——可回流焊热保护(RTP)器件和金属混合PPTC(MHP)技术,为深圳高交会增添一道靓丽景色。

泰科电子电路保护产品部全球战略营销总监Eric Braddom先生、泰科电子电路保护产品大中国区高级销售经理江如祥先生和泰科电子电路保护产品亚太区产品经理Jason Ho等高层都出席了此次新品发布,与深圳电子行业的媒体朋友进行了深入的交流。

此次泰科电子推出的两款创新性产品包括首款可过回流焊热保护(RTP)器件和自复式过流保护器件,分别针对汽车电子和高速放电电池应用等领域,为工程师提供一种前所未有的电路保护解决方案。

首款可回流焊热保护(RTP)器件

2010年11月4日电子元件技术网在上海主办的第六届电路保护与电磁兼容研讨会上,现场观众就对泰科电子这款能够承受住多次峰值温度远超过200°C的回流焊,然而在实际应用检测到温度超过200°C时就会形成开路的RTP器件表示了浓厚的兴趣。

此次新品发布会,我们详细了解了RTP器件的独特之处。通过下图可以看出其内部的巧妙结构,该器件在未激活之前,它能够承受住3次无铅焊料回流步骤而不会断开。然后通过一次小电流冲击将激活而使其变得热敏感,电子激活时间节点由用户决定,可以在系统启动或系统测试过程中自动实现。

 首款可回流焊热保护(RTP)器件

该器件可过无铅回流焊的特性可以帮助制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。采用表面贴装器件(SMD)工艺不仅可以节省了大量费用,同时相比较手工装配工艺,提高了整个器件的可靠性和一致性。

除了推出针对汽车电子的首款RTP200R120SA(RTP200)外,泰科电子电路保护产品亚太区产品经理Jason Ho表示,泰科电子将基于这一全新的可扩展技术继续扩展适用其他领域的电路保护解决方案产品线。

详细信息请点击查看:http://www.cntronics.com/art/artinfo/id/80008498

关键字:高交会 可回流焊热保护器件 自复式过流保护器件 泰科电子 
本文链接:http://www.cntronics.com/cp-art/80008611
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