【导读】由于行动通讯运算与视听设备市场之小型化需求，半导体产业研发出更小型的电子组件，目前在设计小型电子系统时面临到主机板空间不足的问题，因此加速电子组件替代封装的需求。功能整合与小型化为成功关键！
为达到小型化需求，Bourns 新一代芯片二极管因应而生，能以最少成本封装提供硅二极管。 镀有铜/镍/金接点的0603、1005、1206小讯号芯片二极管为无铅产品，而其它封装(SMA, SMB, SMC, 1408, 1607, 2010, 2419, 8L NSOIC, 16L NSOIC, SOT23, SOT23-6, 16L WSOIC)是采用百分之百的锡制接点。 所有的Bourns 二极管皆适用于无铅制程，并符合许多工业与政府关于无铅零组件的规范。
Bourns芯片二极管通过JEDEC验证标准，也能使用在自动插件设备上，平整的包装免于产品滚动的困扰。
Bourns芯片二极管产品较其它同业提供了更独特的优点：
封装尺寸：芯片二极管0603、 1005、 1206、1408、2010为无引脚式，电路板设计能更省空间。
保护环境： 所有小讯号二极管接点皆无铅且镀有铜/镍/金符合许多全球性业界及政府规范。
制造便利性：芯片二极管可适用于业界的标准表面黏着自动插件设备。产品平整包装更便于使用，减少了一般管状封包零件在生产操作时零件滚动的问题。
