新一代智能手机纤薄化、内嵌锂电池大容量化、通信接口高速率化、电源高密度化等四大设计趋势，从安规、高速反应、小型化、EMI四个主要方面对电路保护和电磁兼容提出了更高的要求，如何根据具体应用要求综合考虑保护级别、保护反应时间、保护类型、元器件选型和成本等多种因素制定“合适的保护解决方案”，挑战着今天的设计工程师。

图 如何设计智能时代电子产品电路保护

第十四届电路保护与电磁兼容技术研讨会，助力中国电子行业的设计工程师的原创设计, 帮助工程师解决设计中的电路保护与电磁干扰问题，提高设计效率，加快产品竞争力和上市时间！

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