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差距之一——发展周期与更新改进

国内的气体放电管（GDT)或者其他芯片类产品，跟国外有很大差距，原因很多，大概为发展周期与更新改进。国外的产品拥有大量出货的客户众多，这样产品一旦出问题，气体放电管立刻就会跟着一起前进，国内的气体管本来拥有的客户不多，当然面临问题的机会就很少，改进的速度也就慢。华为的海思CPU前进很大，虽然是国产，相信很快就超越其他厂商，因为他量大，更新速度快，实践力度大。

差距之二——气体配比、空间压力和电子粉的选用

要从GDT的工作原理开始讲，这其中就涉及到GDT最关键的3个环节，气体配比、空间压力和电子粉的选用，说白了，如果你掌握了这3个技术，你就可以直接开厂做了，而中国的企业，就弱在这3个方面。

从这3个因素可以引发很多问题，其中就包括大家关心的电压响应速度，换言之，就是残压。（专业术语叫静态响应和动态响应，跟电压的上升速率有关系） 其次就是一致性/稳定性，国外品牌很少会将电压误差放宽至30%，而国内品牌清一色的30%，至于漏气之类的，属于可靠性的范畴，不属于技术壁垒，在这方面，中国企业完全可以做的好。

话说回来，是不是这些参数低于国外品牌，就不能使用呢？ 答案肯定是NO，弄清楚客户的要求，弄明白客户系统的承受能力，即使是用过国内GDT，完全可以做出性价比优于国外对手的方案，这非常考验FAE的实际操作能力，而在这一块，中国的企业要比国外的，(包括台湾的某大牌）做的好很多。

差距之三——生产工艺

说实话，国内与国外GDT的差距，有两个。一是电极上面的电子粉，epcos一般采用的都是德国的粉，而且在工艺上面要求非常高，一致性好。国内的厂家为了便宜都是使用国内粉，有个别厂家使用了国外的粉，成本就居高不下，量没起来的情况下，成本更高，供应商的供货也不好；二是生产工艺，epcos在国内孝感和马来的厂都是大规模使用自动化作业，一致性好，国内的产品生产还是使用人工作业。这样的差异就出来。其实国内国外的GDT，基本上在前级使用的时候都问题不大，只要不漏气（现在很多国内厂商也在增加工序以解决这个问题），RD在设计的时候把二级保护的余量设计足一点，没问题！毕竟电路保护不是单单靠一个放电管就能解决问题的！

所以，国外企业在搞参数竞争/技术壁垒，而国内的则更注重应用和性价比。

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