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Vishay新款二极管MOSFET具低反向恢复电荷与导通电阻

发布时间:2015-05-22 责任编辑:susan

【导读】2015 年 5 月22 日,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布3款新600V EF系列快恢复二极管N沟道高压MOSFET,分别是SiHx21N60EF、SiHx47N60EF以及SiHx70N60EF。这三款器件具备低反向恢复电荷和导通电阻,可提高在工业、电信、计算和可再生能源应用中的可靠性,同时能节省能耗。
 
今天推出的这些600V快恢复二极管MOSFET采用第二代超级结技术制造,充实了Vishay现有的标准E系列器件,使公司有更多的器件可用于类似移相全桥和LLC半桥的零电压开关(ZVA)/软开关拓扑。
   

 
在这些应用里,SiHx21N60EF、SiHx47N60EF和SiHx70N60EF具有反向恢复电荷(Qrr)比标准MOSFET低十倍的优势,提高了可靠性。这些器件因此能够更快地防止电压击穿,有助于避免直通击穿和热击穿。
    
21A SiHx21N60EF有四种封装,47A SiHx47N60EF和70A SiHx70N60EF各有两种封装。器件分别具有176mΩ、65mΩ和38mΩ的超低导通电阻和低栅极电荷。这意味着在太阳能逆变器、服务器和通信电源、ATX/Silver box计算机开关电源、焊接设备、UPS、电池充电器和半导体生产设备中的高功率、高频开关应用里,可实现极低的导通和开关损耗。
   
这些器件能够承受雪崩和换流模式里的高能脉冲,保证通过100%的UIS测试。这些MOSFET符合RoHS,无卤素。

器件规格表:

产品编号

VDS (V)

(最小值

ID (A) @ 25 °C

RDS(on) (mΩ) @ 10 V (最大值)

QG  (nC) @ 10 V (典型值)

封装

SiHP21N60EF

600

21

176

56

TO-220

SiHB21N60EF

600

21

176

56

TO-263

SiHA21N60EF

600

21

176

56

Thin lead TO-220F

SiHG21N60EF

600

21

176

56

TO-247AC

SiHG47N60EF

600

47

65

152

TO-247AC

SiHW47N60EF

600

47

65

152

TO-247AD

SiHG70N60EF

600

70

38

253

TO-247AC

SiHW70N60EF

600

70

38

253

TO-247AD

 

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