如图1所示，在分析之前先要搞清楚两个问题。

第一，首先思考一下结合图1中的IC内部框图及BUCK电路的组成，而后再来分析这个IC。当然并不要仅仅局限于这个IC的外表，比如这个SW端内部结的是什么器件的什么位置？
第二，观察BOOST内部连接到了IC的什么位置。

弄清楚了这两个问题，再来对电路进行分析就不那么困难了。

结合图1中的IC内部原理框图来看，三极管也是一个开关管，他接在输入跟SW之间，实际就是BUCK的开关管，SW输出接电感及取样电阻后到了电容，也就是BAT端的电容，而SW端对地的二极管就是BUCK的二极管。这是BUCK的基本拓扑构成，开关管、电感、二极管、电容。

至于BOOST端的电容及二极管，它的主要作用其实是IC的供电，由于BUCK的MOS管处于高端，需要一个浮地的驱动，估计这个供电就是这个端，工作原理是：当内部三极管不工作，BUCK二极管续流，此时SW端电压可以认为是低，BOOST端电容通过二极管充电（因为二极管另一端接的是输出高端），电容电压下端为正。当内部三极管工作的时候，SW基本等于输入电压，BOOST端电容上端就成了输入电压，下端已经充满电，自然就比输入电压还高。比输入电压高类似升压，所以称呼为BOOST。实际就是高端驱动的供电。

经过以上的分析，就可以看出SW脚和BOOST脚组成的是否是BUCK电路。本篇文章更多的还是给出一种分析的方法和过程，而非仅仅给出答案来解答问题。希望大家在阅读过本篇文章之后能够有所收获。

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