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从HDMI 2.1到UFS 5.0：SmartDV以领先IP矩阵夯实边缘计算基石
在边缘智能与物理AI浪潮的推动下，移动终端、物联网及音视频设备等对系统级芯片（SoC）的性能与能效提出了前所未有的高要求。作为芯片的“基石”，接口与连接IP直接决定了设备的交互体验与运行效率。在2026年嵌入式世界展（EW26）上，SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的身份，重磅展示了其专为边缘与连接场景打造的IP矩阵。本篇章将深入剖析SmartDV如何通过覆盖音视频、存储、网络通信的全品类IP产品，凭借其高速、低功耗、易集成的核心优势，为芯片设计企业赋能，助力其在万物智联时代突破技术瓶颈，加速产品创新与落地。
2026-04-16
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芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动，线上线下赋能物联网创新
随着物联网与人工智能技术的深度融合，低功耗无线连接与嵌入式AI正成为驱动智能设备创新的核心引擎。在此背景下，芯科科技宣布其2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座正式拉开帷幕。本次系列活动将从4月持续至8月，聚焦Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML、LPWAN及蓝牙信道探测五大前沿方向，通过专家在线讲授与实操培训，为开发者提供系统化的技术指南。此外，芯科科技还将作为铂金赞助商亮相4月下旬的蓝牙亚洲大会，现场展示汽车PEPS、环境物联网等突破性技术。这一系列线上线下相结合的活动，旨在助力开发者掌握关键技术，加速下一代互联智能设备的研发与上市。
2026-04-16
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直击蓝牙亚洲大会 2026：Nordic 九大核心场景演绎“万物互联”新体验
本次发布的新闻稿主要介绍了 Nordic Semiconductor 作为唯一蓝钻合作伙伴出席 2026 年蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia 2026）的详细计划。这不仅是 Nordic 展示其技术实力的舞台，更是其正式宣告从“蓝牙定义者”向“全域物联网领导者”战略升级（即 Nordic 2.0）的关键时刻。
2026-04-15
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英飞凌扩展XDP产品组合，发布80V输入系统监测芯片XDM700-1
在人工智能与物联网技术飞速发展的今天，对电源系统的精确监测与高效管理提出了前所未有的挑战。2026年3月27日，全球功率系统领导者英飞凌科技股份公司正式宣布扩展其XDP产品组合，推出全新的系统监测与报告集成电路——XDM700-1。这款专为高/低侧电流及电压传感设计的芯片，凭借高达80V的输入电压支持和基于XDP7xx平台的卓越性能，旨在为AI服务器、电信设备及可再生能源等关键领域提供精准的实时测量与保护，成为构建下一代高可靠性电源架构的核心组件。
2026-03-28
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电源芯片国产化新选择：MUN3CAD03-SF助力物联网终端“芯”升级
在消费电子、物联网终端及汽车电子的激烈竞争中，电源管理芯片的选型直接决定了产品的续航能力、散热表现与量产成本。面对矽力杰SQ76202QNC的国产化替代需求，Cyntec（乾坤）推出的MUN3CAD03-SF提供了一条无缝对接且全面升级的技术路径。该方案不仅在输出电流与转换效率上实现了关键性突破，更凭借更紧凑的封装与极具优势的成本结构，成为低电压应用场景下理想的“性能升级、降本增效”之选。
2026-03-28
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康佳特aReady进军Arm阵营：预集成软件栈让conga-SMX95模块实现“插入即运行”
德国嵌入式与边缘计算技术领导供应商康佳特（congatec）正式宣布将其广受欢迎的aReady软件构建模块产品组合扩展至Arm架构领域，首款落地产品为搭载恩智浦® i.MX95处理器的conga-SMX95 SMARC模块。面对Arm架构因设计差异大而导致软件开发与整合难度高的行业痛点，康佳特推出了包含操作系统、系统整合及物联网连接能力的完整软硬件一体化解决方案。这一举措旨在通过预配置、预安装且已获授权的核心功能，大幅降低OEM厂商的技术门槛。
2026-03-18
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突破地面边界：Nordic联手铱星等生态伙伴，在深圳探索长距离NTN通信新路径
偏远区域通信痛点的关键钥匙。2026年3月23日，全球低功耗无线通信领军者Nordic将在深圳举办“Nordic 长距离 NTN 线下研讨会”，重磅推出其nRF9151模组完整解决方案。本次盛会不仅将深度拆解从核心蜂窝方案到实战开发工具链的全链路技术细节，更通过展示澳大利亚真实场测数据，直观验证GEO与LEO双轨道下的通信效能。携手铱星通信、FZIoT等生态伙伴，Nordic旨在构建一个集“技术解析、实战演示、生态联动”于一体的核心平台，为行业同仁探索长距离、低功耗的卫星物联网新路径提供强有力的技术支撑与合作契机。
2026-03-17
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抢占数智先机！IOTE 2026深圳展：百场论坛、千款新品、十万观众等你来
继2025年IOTE深圳国际物联网展以超千家参展企业、逾九万专业观众的盛况树立行业标杆之后，2026年8月26日至28日，IOTE深圳国际物联网展将在深圳国际会展中心重磅回归，全面升级为覆盖AI芯片、大模型、具身智能、无源物联、低空经济等全链条的超级生态舞台。本届展会不仅展览面积扩容至8万平方米，更联动AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展，汇聚全球1000+顶尖企业与10万+专业观众，通过“全球新品发布”、“跨境采购对接”及六大特色专区，全景呈现从底层技术到场景落地的创新图景，诚邀全球科技领袖共聚鹏城，共探AIoT无限可能，共创数智时代新纪元。
2026-03-17
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多核驱动、开放系统：魏德米勒u-control M3000/M4000重新定义工业边缘控制
全球电子元器件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）于3月16日正式宣布开售Weidmuller u-control M3000和M4000可编程自动化控制器（PAC）。这两款创新产品突破了传统界限，将实时控制、信息技术（IT）与运营技术（OT）深度融合于单一器件中，旨在为工业物联网（IIoT）及各类自动化任务提供具备前瞻性的系统解决方案，标志着工业自动化向更高效、更集成的方向迈出了重要一步。
2026-03-16
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华北工控BIS-6960P-A10TW，搭载Intel 14代芯与DDR5，重塑AI算力新高度
在人工智能、5G通信与工业物联网深度融合的浪潮下，智能制造、智慧城市及轨道交通等新兴业态对边缘计算设备的算力、存储及实时性提出了前所未有的挑战。为紧跟这一发展大势，华北工控重磅推出全新AI工控机BIS-6960P-A10TW。该产品基于Intel 12/13/14代Core处理器架构打造，不仅突破了传统工控机的性能瓶颈，更通过DDR5高带宽内存、丰富的IO扩展接口以及工业级的可靠性设计，构建起一个集高强度AI推理、多任务并行处理与高速数据传输于一体的强大边缘计算平台，旨在为工业自动化控制、实时数据采集及复杂场景下的数智化转型提供坚实的核心算力支撑。
2026-02-28
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2025年5.8G天线模块市场全景解析：从选型指南到应用落地
随着无线通信技术的迭代升级，5.8G频段凭借其大带宽、低干扰及高传输速率的显著优势，已迅速成为无人机图传、工业物联网、高清视频监控及智慧城市构建中的核心通信频段。2025年，全球5.8G天线模块市场规模预计突破25亿美元，展现出强劲的增长势头。面对日益复杂的应用场景与多样化的性能需求，如何从纷繁的市场中甄选出兼具高增益、强环境适应性与优异兼容性的天线模块，成为行业用户面临的关键挑战。本文依托MarketsandMarkets等权威数据，深入剖析5.8G天线模块的市场驱动因素，系统梳理从全向到定向的天线选型策略，并重点解读TP-Link、Laird Connectivity及亿佰特（EBYTE）等主流厂商的优势产品与应用方案，旨在为业界提供一份科学、全面的技术参考指南，助力企业在无线通信升级浪潮中精准布局，实现高效稳定的数据传输。
2026-02-28
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降本增效利器：为何RS485多合一方案能节省30%~60%的综合成本？
面对电磁干扰强烈、布线距离长、监测参数多样等实际痛点，传统的单参数模拟量传输方案已难以满足高效集成的需求。RS485差分信号总线凭借其天然的强抗干扰能力、长达1200米的传输距离以及卓越的多点组网特性，成为了构建高可靠物联网底层架构的首选。特别是当这一成熟通信标准与如风觉Airbox-100DC这类集成温湿度、PM2.5、CO₂等多参数于一体的智能终端相结合时，不仅通过Modbus RTU协议实现了与主流PLC及楼控系统的无缝对接，更在大幅降低线缆成本与维护难度的同时，为项目全生命周期带来了显著的经济效益与技术价值。
2026-02-26
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