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华北工控BIS-6960P-A10TW，搭载Intel 14代芯与DDR5，重塑AI算力新高度
在人工智能、5G通信与工业物联网深度融合的浪潮下，智能制造、智慧城市及轨道交通等新兴业态对边缘计算设备的算力、存储及实时性提出了前所未有的挑战。为紧跟这一发展大势，华北工控重磅推出全新AI工控机BIS-6960P-A10TW。该产品基于Intel 12/13/14代Core处理器架构打造，不仅突破了传统工控机的性能瓶颈，更通过DDR5高带宽内存、丰富的IO扩展接口以及工业级的可靠性设计，构建起一个集高强度AI推理、多任务并行处理与高速数据传输于一体的强大边缘计算平台，旨在为工业自动化控制、实时数据采集及复杂场景下的数智化转型提供坚实的核心算力支撑。
2026-02-28
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2025年5.8G天线模块市场全景解析：从选型指南到应用落地
随着无线通信技术的迭代升级，5.8G频段凭借其大带宽、低干扰及高传输速率的显著优势，已迅速成为无人机图传、工业物联网、高清视频监控及智慧城市构建中的核心通信频段。2025年，全球5.8G天线模块市场规模预计突破25亿美元，展现出强劲的增长势头。面对日益复杂的应用场景与多样化的性能需求，如何从纷繁的市场中甄选出兼具高增益、强环境适应性与优异兼容性的天线模块，成为行业用户面临的关键挑战。本文依托MarketsandMarkets等权威数据，深入剖析5.8G天线模块的市场驱动因素，系统梳理从全向到定向的天线选型策略，并重点解读TP-Link、Laird Connectivity及亿佰特（EBYTE）等主流厂商的优势产品与应用方案，旨在为业界提供一份科学、全面的技术参考指南，助力企业在无线通信升级浪潮中精准布局，实现高效稳定的数据传输。
2026-02-28
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降本增效利器：为何RS485多合一方案能节省30%~60%的综合成本？
面对电磁干扰强烈、布线距离长、监测参数多样等实际痛点，传统的单参数模拟量传输方案已难以满足高效集成的需求。RS485差分信号总线凭借其天然的强抗干扰能力、长达1200米的传输距离以及卓越的多点组网特性，成为了构建高可靠物联网底层架构的首选。特别是当这一成熟通信标准与如风觉Airbox-100DC这类集成温湿度、PM2.5、CO₂等多参数于一体的智能终端相结合时，不仅通过Modbus RTU协议实现了与主流PLC及楼控系统的无缝对接，更在大幅降低线缆成本与维护难度的同时，为项目全生命周期带来了显著的经济效益与技术价值。
2026-02-26
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降本增效利器：为何RS485多合一方案能节省30%~60%的综合成本？
面对电磁干扰强烈、布线距离长、监测参数多样等实际痛点，传统的单参数模拟量传输方案已难以满足高效集成的需求。RS485差分信号总线凭借其天然的强抗干扰能力、长达1200米的传输距离以及卓越的多点组网特性，成为了构建高可靠物联网底层架构的首选。特别是当这一成熟通信标准与如风觉Airbox-100DC这类集成温湿度、PM2.5、CO₂等多参数于一体的智能终端相结合时，不仅通过Modbus RTU协议实现了与主流PLC及楼控系统的无缝对接，更在大幅降低线缆成本与维护难度的同时，为项目全生命周期带来了显著的经济效益与技术价值。
2026-02-26
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从 -40°C 到 +125°C：宽温域低功耗 RTC 如何重塑系统可靠性
实时时钟（RTC）已从单纯的计时组件跃升为决定设备续航与稳定性的关键枢纽。Abracon 全新推出的低功耗 AB-RTC-XL 系列，正是为应对这一挑战而生：它不仅在极致的低电流消耗下实现了高精度的稳定计时，更通过宽电压支持、温度补偿及车规级认证等特性，完美契合了从物联网终端、医疗设备到汽车电子等严苛应用场景的需求。该系列以紧凑的封装和卓越的性能，重新定义了低功耗计时标准，为工程师打造长效、可靠的互联系统提供了坚实基石。
2026-02-25
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多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮
面对消费需求多元化、人力成本攀升、运营复杂度加剧等多重挑战，传统零售模式已难以满足市场对效率、体验与灵活性的更高要求。作为打通实体零售数字化"最后一公里"的关键端点，电子货架标签（ESL）正从简单的纸质价签替代品，演进为集数据采集、实时联动、智能决策于一体的物联网核心基础设施。全球ESL市场规模预计将从2026年的25亿美元增长至2035年的74亿美元，年复合增长率达12.7%，展现出强劲的发展势头。本文将深入探讨电子货架标签系统的核心技术特性。
2026-02-24
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瑞萨、意法、华为、国芯：谁在定义下一代AI MCU？
据IoT Analytics最新预测，受自动化升级、LPWAN普及及AI边缘化迁移的多重驱动，全球物联网MCU市场规模将于2030年突破73亿美元，年复合增长率达6.3%。这一增长背后，是AI技术对MCU生存逻辑的彻底重构：通过集成NPU、扩展专用指令集（如Arm Helium与RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、实时性与算力之间的传统博弈，让端侧本地智能推理成为现实。
2026-02-24
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一颗NOR，撑起AI耳机、ADAS与HBM4服务器的底层信任
在半导体存储领域，NOR Flash虽不如DRAM或NAND Flash广为人知，却凭借其“芯片内执行”（XIP）、高可靠性、快速启动和长数据保留等独特优势，在物联网、汽车电子、AI终端及AI服务器等关键场景中扮演着不可替代的角色。从上世纪80年代诞生至今，NOR Flash已从功能机固件存储走向智能时代的高性能刚需元件。尤其在AI与自动驾驶浪潮推动下，其市场需求激增、价格上扬，并催生本土MCU企业加速布局“MCU+存储”生态。与此同时，3D NOR Flash技术的突破更将存储密度与性能推向新高度，为行业打开全新成长空间。
2026-02-12
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ABB Automation Extended：以无中断升级，赋能工业自动化现代化转型
面对工业运营市场波动、网络安全风险升级等多重挑战，以及企业对分布式控制系统（DCS）现代化升级的迫切需求，ABB正式推出Automation Extended战略性升级计划。该计划依托ABB成熟可靠的自动化平台与深厚的行业积累，以无中断升级为核心亮点，通过开放式模块化架构、“关注点分离”设计，融合先进分析、人工智能与物联网技术，为各行业提供低风险、渐进式的系统现代化转型路径，在保障现有投资价值与生产连续性的同时，赋能企业提升运营灵活性、可扩展性与效率。
2026-02-10
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强强联合！Nordic携手立创商城，深耕中国低功耗无线物联网市场
近日，全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor与国内知名电子元器件电商平台立创商城正式达成授权合作，立创商城成为Nordic官方授权代理商。此次合作整合了Nordic在低功耗无线技术领域的标杆实力与立创商城成熟的供应链及服务体系优势，不仅为中国开发者和企业客户搭建了更便捷高效的Nordic产品采购通道，还将通过联合技术支持体系强化本地化服务，助力低功耗无线技术在物联网多领域的创新应用落地，为国内电子产业创新注入新活力。
2026-01-26
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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来
芯科科技（Silicon Labs）再度亮相2026年国际消费电子展（CES），通过技术演示、主题演讲及核心产品发布，全面展示物联网领域创新成果。此次展会，芯科科技推出适配Zephyr开源实时操作系统的全新Simplicity SDK，提供嵌入式开发企业级方案，同时展演蓝牙信道探测、AI/ML单芯片无线电机控制等前沿技术，依托生态合作与行业分享，彰显其在低功耗蓝牙、Wi-Fi领域的技术积淀与生态影响力。
2026-01-23
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强强联合！贸泽电子与Telit Cinterion签订全球协议，赋能IIoT快速落地
为加速工业物联网（IIoT）的规模化部署，全球电子元器件分销领导者贸泽电子与业界领先的端到端物联网解决方案提供商Telit Cinterion正式达成全球战略合作。根据新签署的全球代理协议，贸泽电子将全线引入Telit Cinterion的工业级蜂窝模组、无线通信模组及高精度定位模组。
2026-01-23
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