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研华 AIR-055边缘AI推理系统： 搭载高通跃龙 IQ9 芯片的紧凑型多模态视觉 AI 推理整机
中国台湾，2026 年 7 月—— 全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华科技正式推出 AIR-055 紧凑型多模态视觉边缘 AI 推理系统，整机搭载高通跃龙（Dragonwing™）IQ-9075M 处理器。伴随边缘 AI 应用从单一图像识别向多模态智能演进，企业需要实时处理相机、传感器、网络数据与控制信号的紧凑型运算平台。AIR-055 精准匹配该市场需求，机身集成最高可达 100 TOPS AI 算力、远距离相机接入能力、二十余种 I/O 接口与扩展插槽及全套配套软件工具，助力智能制造、机器人、自动光学检测、智慧交通、智慧零售场景快速落地多模态 AI 方案。设备内置研华 WEDA边缘智能开发者架构、边缘 AI 开发套件、BSP支持包启动程序与高通 AI Hub 开发资源，大幅降低应用开发门槛，缩短项目从概念验证到批量部署的周期。
2026-08-12
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英飞凌携手联发科，赋能未来汽车智能座舱解决方案
2026年8月6日，德国慕尼黑讯 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与联发科（MediaTek）合作，为未来汽车打造先进、AI驱动的汽车座舱体验。联发科现已完成英飞凌车规级NOR Flash存储器解决方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天玑汽车座舱平台C-X1上的认证，为整车厂、汽车Tier-1供应商，以及开发下一代智能座舱系统的设计合作伙伴提供了一种经过认证且便于导入的存储器选项。
2026-08-10
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芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B
中国，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开发人员构建更小巧、更安全且续航更持久的电池供电物联网（IoT）设备。
2026-08-10
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芯科科技发布超低功耗蓝牙 SoC BG2B，能效安全集成度行业领先
中国，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开发人员构建更小巧、更安全且续航更持久的电池供电物联网（IoT）设备。
2026-08-06
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国内主流晶振厂商：2025-2026行业盘点及选型参考
近年来，电子信息产业国产替代进程不断推进，晶振作为电子产业的核心基础元器件，是各类电子设备实现频率控制、信号同步的核心部件，下游应用场景持续拓宽。当前汽车电子、物联网、工业控制、安防监控、网络通讯等领域的快速发展，对晶振的精度、可靠性、适配性提出了更高要求，相关市场需求持续释放。国内晶振供给端经过多年发展，厂商布局多元，不同厂商的业务侧重、技术积累、产能规模各有差异，可覆盖从消费级到工业级、车规级的多层次需求。
2026-08-06
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英飞凌 SEMPER™ NOR 闪存通过信骅科技 AST2700 BMC 认证
2026年7月31日，德国慕尼黑讯——全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布旗下 SEMPER™ NOR 闪存已通过信骅科技（ASPEED Technology Inc.）AST2700 基板管理控制器（BMC）认证，并被正式列入AST2700合格供应商名录（AVL）。作为 BMC 的固件存储器，SEMPER™ NOR 闪存可为服务器管理基础设施提供支持，保障系统具备高弹性、高安全性的运行能力，助力维持系统持续可用并得到有效防护。对超大规模数据中心运营商与服务器原始设备制造商而言，该项认证为基于AST2700 平台的系统提供了一个经过验证、可直接投入设计使用的存储方案，有助于降低设计风险并简化物料清单 （BOM） 的相关决策流程。
2026-08-05
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搭载摩尔斯微电子MM8108的移远通信FGH200M Wi-Fi HaLow模组
中国北京，澳大利亚悉尼——2026年8月4日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片（SoC）的移远通信（Quectel）FGH200M模组，已通过FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。该模组现已正式获准大规模量产，为物联网设备制造商规模化量产Wi-Fi HaLow产品提供了一条经过验证的可靠路径。
2026-08-05
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2026年下半年晶振厂商4家主流实力深度
近年来，随着汽车电子智能化升级、工业控制领域数字化转型、5G通信网络规模化部署、物联网终端设备放量以及医疗电子设备精度要求提升，作为各类电子设备时钟信号核心部件的晶振产品，市场需求呈现持续攀升态势。不同应用场景对晶振的精度、稳定性、耐候性等参数要求差异较大，一旦选用不符合要求的晶振产品，可能导致设备运行故障、信号传输失准甚至引发安全风险。从第三方中立视角来看，用户筛选晶振厂商时可聚焦4项可核验的核心要点，无需依赖主观口碑或营销宣传，即可大幅降低决策风险，选出适配自身需求的合作厂商。
2026-08-05
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4家主流晶振供应商盘点 附采购核心参考及常见问题解答
随着汽车电子、物联网、工业控制、医疗电子等下游领域的技术迭代加快，晶振作为电子设备的核心频率控制元器件，市场需求规模持续扩张，采购方对供应商的综合能力要求也逐步提升。当前行业内通用的选型参考可从四个核心维度切入：一是资质合规性，不同应用领域对晶振有专项准入要求，相关认证资质是产品合规进入对应场景的基础门槛；二是产品性能稳定性，晶振的精度、抗干扰能力、温漂系数等指标直接影响终端设备的运行可靠性，批次产品的性能一致性是核心考察项；三是产能供应能力，稳定的量产交付能力可避免采购方出现生产断供风险，匹配不同规模的订单需求；四是服务适配性，包括定制化开发支持、技术响应速度、售后保障体系等，可适配采购方的个性化需求。
2026-08-04
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Nordic Semiconductor 全新电量计 v2.0 现已推出，为物联网设备提供电池智能管理能力
挪威奥斯陆 – 2026年7月31日 – Nordic Semiconductor 作为低功耗无线连接解决方案领域的全球龙头企业，今日正式宣布，面向 nPM1300 与 nPM1304 电源管理集成电路的 Nordic 电量计 v2.0 全面上市，开发者现已可通过 nRF Connect SDK 3.4.0-rc2 版本获取该方案。这套方案已于 2026 年 3 月的嵌入式世界展首次亮相，目前可面向各类可充电物联网产品投入量产集成。
2026-07-31
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英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列
2026年7月29日，德国慕尼黑讯——全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新ISSI20BxxF固态隔离器（SSI）系列，将固态隔离技术引入过去主要由光隔离器（PVI）、光继电器（PVR）及机电继电器（EMR）覆盖的大批量应用场景。该系列采用紧凑型PG-DSO-8 150 mil封装，占板面积与现有光隔离器方案相当，帮助设计人员在空间受限的方案中无缝升级至SSI技术，同时具备更强的驱动能力、集成保护功能，以及更灵活的功率开关选型优势。其目标应用涵盖固态继电器模组、PLC输入输出模块、工业自动化、实验室直流供电、自动测试设备、低压楼宇自动化以及电信基础设施等领域。
2026-07-29
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英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新ISSI20BxxF固态隔离器（SSI）系列，将固态隔离技术引入过去主要由光隔离器（PVI）、光继电器（PVR）及机电继电器（EMR）覆盖的大批量应用场景。该系列采用紧凑型PG-DSO-8 150 mil封装，占板面积与现有光隔离器方案相当，帮助设计人员在空间受限的方案中无缝升级至SSI技术，同时具备更强的驱动能力、集成保护功能，以及更灵活的功率开关选型优势。其目标应用涵盖固态继电器模组、PLC输入输出模块、工业自动化、实验室直流供电、自动测试设备、低压楼宇自动化以及电信基础设施等领域。
2026-07-29
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