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摩尔斯微电子USB适配器为现有设备“插上”公里级Wi-Fi
2026年8月21日，中国北京与澳大利亚悉尼——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出两款Wi-Fi HaLow USB适配器参考设计MM8108-RD09与MM8108-RD17。两款方案均基于公司市场领先的MM8108 SoC，通过标准USB接口即可为现有设备赋予远距离Wi-Fi HaLow连接能力，最远覆盖距离可达一公里。其中，RD09面向接入点与站点设备，支持OpenWRT驱动及原生Windows/Linux/macOS驱动，便于升级现有路由器；RD17则采用CDC-NCM以太网接口模式，无需主机安装驱动，即插即用，覆盖工业计算机、机器人、POS终端乃至Android/iOS移动设备。摩尔斯微电子正以“USB即插即用”的极简思路，加速Wi-Fi HaLow技术在物联网、工业互联及家庭网络等场景中的规模化落地。
2026-09-18
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英飞凌推出 OPTIREG™ TLE9744QK PMIC，面向车规高压牵引逆变器
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出OPTIREG™ PMIC TLE9744QK。这是一款全集成电源管理IC（PMIC），专为电动及混动汽车的高压牵引逆变器打造。该芯片将完整的电源供电功能、旋变激励功能，以及专用安全引擎集成于单一器件内，不仅简化了牵引逆变器电控单元（ECU）的设计，还解决了为微控制器、通信模块与传感器提供多路隔离电源轨的复杂难题。作为一款单芯片方案，TLE9744QK可替代多颗分立器件，直接降低系统成本与设计复杂度。这种集成方案可显著减少物料清单（BOM）数量，相比被替代的器件，PCB占板面积最高缩减70%，同时提升了整体系统可靠性与功能安全水平。
2026-09-14
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Abracon发布全新微型石英晶体，以极致尺寸与低功耗赋能IoT终端小型化升级
随着可穿戴设备、物联网传感器、资产追踪标签等终端产品持续向小型化、轻量化、低功耗方向迭代，传统石英晶体封装尺寸过大、功耗偏高的问题，逐渐成为硬件设计的主要桎梏。针对行业痛点，Abracon全新推出ABS04、ABS04A两款超小型32.768kHz音叉石英晶体，采用1.2×1.0×0.5mm微型封装，占地面积仅为传统产品的一半。产品兼具超低驱动功耗、高精度计时、宽温稳定工作等核心优势，提供2焊盘、4焊盘两种选型，可直接替代传统1210封装器件，广泛适配消费、医疗、工业、车载等多领域低功耗IoT终端场景。
2026-09-09
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亮相IOTE 2026深圳物联网展，芯科科技展示全栈无线物联网解决方案
2026年8月26日至28日，IOTE 2026国际物联网展·深圳站顺利举办。低功耗无线连接厂商Silicon Labs（芯科科技）现场展出全系列无线协议参考设计、多协议硬件方案及实物演示，提供从芯片、协议栈到开发工具链的全套支撑。展会期间，芯科科技全新BG2B低功耗蓝牙SoC荣获IOTE金奖创新产品奖项，同时围绕蓝牙高精度定位、Wi‑SUN网状网络、Matter智能家居生态三大方向开展技术分享，全面展示企业在物联网领域的完整解决方案与落地能力。
2026-09-04
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IOTE 2026 深圳展收官：13 万观众齐聚，见证 AIoT 产业融合新动能
为期三天的 IOTE 2026 第二十五届国际物联网展・深圳展已顺利结束。本届展会以 80000㎡展览规模，集结千余家国内外参展企业，吸引超 13 万人次到场参观，意向成交金额达 39 亿元。展会完整覆盖 AIoT 全产业链，配套四十余场高峰论坛及多场特色产业活动，完成产品展示、技术交流、商业对接、生态共建的完整闭环。本文复盘本次展会的核心亮点，同时结合现场展品与行业对话，梳理当下物联网产业真实发展走向。
2026-09-01
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米尔电子携RK3576全系列工控机及多款Demo亮相IOTE 2026
2026年8月26日，深圳——在IOTE 2026第二十五届国际物联网展的开幕首日，米尔电子（MYIR）以一场“从芯到机”的全阵容亮相，在12号馆12B57-6展位点燃现场热度。从RK3576全系列工控机新品到多个首秀Demo平台，米尔不仅带来覆盖能源管理、工业控制、边缘AI与智能机器人的一站式解决方案，更凭借MYC-LR3576核心板斩获展会“AI与边缘计算类”创新产品金奖。在嵌入式系统向智能化、平台化加速演进的当下，米尔正用硬核产品和落地工程能力，向行业交出“从原型到量产”的扎实答卷。
2026-08-28
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八核CPU+10.3 TOPS NPU+5G RedCap，移远QSM603FCP智能主控板正式推出
8月26日，IOTE深圳物联网展正式开幕。本届展会聚焦AIoT、边缘智算与机器人创新应用，移远通信在展会首日推出了全新智能主控板QSM603FCP。该产品基于MediaTek MT8371平台，配备2×A78@2.2GHz + 6×A55@2.0GHz八核CPU、ARM Mali-G57 MC2 GPU，集成10.3 TOPS NPU算力，支持5G RedCap与Wi-Fi 6/6E通信，具备4K视频处理、双屏异显及丰富工业接口，面向智慧零售、工业AI质检、边缘智算网关及具身智能机器人等中端智控场景。
2026-08-27
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贸泽电子供应 Digi XBee Hive 套件，集成多协议网关与云端管理
工业物联网的落地常常卡在“连接”这一步——设备选型、协议适配、网络配置、远程管理，每个环节都可能拖慢项目进度。贸泽电子即日起开售的Digi XBee Hive开发套件，试图把这套复杂流程压缩成一个开箱即用的网关方案。它集成了DigiMesh、Wi-Fi、以太网和蜂窝网络四种连接方式，并附带已激活数据套餐的全球SIM卡，让工程师可以直接跳过网络调试的琐碎工作，把精力放在边缘应用开发上。
2026-08-26
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打通全球IoT设备出海链路！emnify推出免费SGP.32引导接入OEM专属计划
针对物联网设备OEM厂商全球化部署中面临的SIM卡分区管理繁琐、设备出厂联网测试复杂、海外运维成本高昂等痛点，全球物联网连接服务商emnify重磅推出全新OEM专项计划。该计划面向出海设备制造商开放，可为量产设备免费提供SGP.32引导配置文件，依托单SKU全球通用能力，实现设备出厂即联网、远程配置运维，大幅简化全球供应链与设备全生命周期管理流程，助力中国制造IoT设备高效布局全球市场。本次方案发布也是emnify亮相2026深圳国际物联网展的核心举措，将现场展示成熟落地应用。
2026-08-26
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108支队伍、14项国奖，移远赛道上的大学生IoT作品有多能打？
第八届全国大学生物联网设计竞赛上，一群年轻人用移远通信开发套件把这些想法变成了真实作品。108支队伍、81所高校、14支闯入全国总决赛——从手势控制家居到中医脉舌同参，从输电线路检测到野外应急救援，从工业巡检到铁路自动除冰，覆盖场景之广、落地之实，超出了不少人对“学生竞赛”的预期。
2026-08-25
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摩尔斯微电子USB适配器为现有设备“插上”公里级Wi-Fi
2026年8月21日，中国北京与澳大利亚悉尼——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出两款Wi-Fi HaLow USB适配器参考设计MM8108-RD09与MM8108-RD17。两款方案均基于公司市场领先的MM8108 SoC，通过标准USB接口即可为现有设备赋予远距离Wi-Fi HaLow连接能力，最远覆盖距离可达一公里。其中，RD09面向接入点与站点设备，支持OpenWRT驱动及原生Windows/Linux/macOS驱动，便于升级现有路由器；RD17则采用CDC-NCM以太网接口模式，无需主机安装驱动，即插即用，覆盖工业计算机、机器人、POS终端乃至Android/iOS移动设备。摩尔斯微电子正以“USB即插即用”的极简思路，加速Wi-Fi HaLow技术在物联网、工业互联及家庭网络等场景中的规模化落地。
2026-08-21
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最高157 TOPS加持：研华DS-015为自助终端打造本地实时AI算力引擎
自助服务终端正从功能执行向实时智能决策演进，但客流响应延迟、安全防护薄弱及营销同质化等问题制约了体验升级。全球工业物联网方案提供商研华科技，正式发布DS-015高性能超薄边缘AI运算平台。该产品搭载NVIDIA Jetson Orin Nano / Orin NX模组，最高支持157 TOPS AI算力，可高效加速机器视觉、交易核验、端侧数据分析等业务。本文从终端算力、结构设计、安全机制及开发套件四方面，解读DS-015如何为自助终端智能化升级提供完整硬件底座。
2026-08-21
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