-
一颗NOR,撑起AI耳机、ADAS与HBM4服务器的底层信任
在半导体存储领域,NOR Flash虽不如DRAM或NAND Flash广为人知,却凭借其“芯片内执行”(XIP)、高可靠性、快速启动和长数据保留等独特优势,在物联网、汽车电子、AI终端及AI服务器等关键场景中扮演着不可替代的角色。从上世纪80年代诞生至今,NOR Flash已从功能机固件存储走向智能时代的高性能刚需元件。尤其在AI与自动驾驶浪潮推动下,其市场需求激增、价格上扬,并催生本土MCU企业加速布局“MCU+存储”生态。与此同时,3D NOR Flash技术的突破更将存储密度与性能推向新高度,为行业打开全新成长空间。
2026-02-12
-
ABB Automation Extended:以无中断升级,赋能工业自动化现代化转型
面对工业运营市场波动、网络安全风险升级等多重挑战,以及企业对分布式控制系统(DCS)现代化升级的迫切需求,ABB正式推出Automation Extended战略性升级计划。该计划依托ABB成熟可靠的自动化平台与深厚的行业积累,以无中断升级为核心亮点,通过开放式模块化架构、“关注点分离”设计,融合先进分析、人工智能与物联网技术,为各行业提供低风险、渐进式的系统现代化转型路径,在保障现有投资价值与生产连续性的同时,赋能企业提升运营灵活性、可扩展性与效率。
2026-02-10
-
强强联合!Nordic携手立创商城,深耕中国低功耗无线物联网市场
近日,全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor与国内知名电子元器件电商平台立创商城正式达成授权合作,立创商城成为Nordic官方授权代理商。此次合作整合了Nordic在低功耗无线技术领域的标杆实力与立创商城成熟的供应链及服务体系优势,不仅为中国开发者和企业客户搭建了更便捷高效的Nordic产品采购通道,还将通过联合技术支持体系强化本地化服务,助力低功耗无线技术在物联网多领域的创新应用落地,为国内电子产业创新注入新活力。
2026-01-26
-
芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来
芯科科技(Silicon Labs)再度亮相2026年国际消费电子展(CES),通过技术演示、主题演讲及核心产品发布,全面展示物联网领域创新成果。此次展会,芯科科技推出适配Zephyr开源实时操作系统的全新Simplicity SDK,提供嵌入式开发企业级方案,同时展演蓝牙信道探测、AI/ML单芯片无线电机控制等前沿技术,依托生态合作与行业分享,彰显其在低功耗蓝牙、Wi-Fi领域的技术积淀与生态影响力。
2026-01-23
-
强强联合!贸泽电子与Telit Cinterion签订全球协议,赋能IIoT快速落地
为加速工业物联网(IIoT)的规模化部署,全球电子元器件分销领导者贸泽电子与业界领先的端到端物联网解决方案提供商Telit Cinterion正式达成全球战略合作。根据新签署的全球代理协议,贸泽电子将全线引入Telit Cinterion的工业级蜂窝模组、无线通信模组及高精度定位模组。
2026-01-23
-
灵敏度与能效双突破!恩智浦UCODE X解锁大规模应用潜能
全球半导体行业领导者恩智浦(NXP Semiconductors,纳斯达克代码:NXPI)近日发布了其新一代RAIN RFID芯片解决方案——UCODE X。该产品通过突破性的设计,在读取灵敏度、能效管理与配置灵活性三大维度实现了显著跃升,树立了无线射频识别领域的新标杆。UCODE X技术的推出,使得制造更微型、更高性能的电子标签成为可能,将直接推动新零售、智慧物流、医疗资产管理等高流量、大规模物联网应用场景的落地与拓展。
2026-01-20
-
载誉前行:芯科科技2025年度成果与物联网技术领航之路
作为物联网与边缘智能领域领航者,芯科科技(Silicon Labs)深耕无线SoC技术,在连接协议、安全防护等核心领域突破显著,构建全场景无线解决方案矩阵。依托前瞻布局与平台化产品,其方案赋能多领域,2025年凭近20项权威奖项获 认可,三代无线开发平台及明星SoC产品以优质性能、安全与AI能力助力AIoT发展。本文聚焦其技术、产品与荣誉,彰显产业引领价值。
2026-01-16
-
贸泽电子推出射频设计手册,为工程师提供入门到进阶全指引
在物联网、智能汽车技术飞速迭代下,射频技术作为无线连接核心,设计复杂度与应用需求同步攀升。为助力工程师攻克射频设计难关,2026年1月13日,业界知名新品引入代理商贸泽电子重磅推出《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射频设计手册:理论、元器件与应用)电子书。该书不仅系统梳理信号链基础、天线选型等核心知识,更聚焦实战需求,融入多款关键元器件方案,为射频设计入门与进阶提供全方位指引。
2026-01-15
-
聚焦2026 MWC巴塞罗那:安立携全栈下一代无线解决方案解锁未来连接价值
2026年世界移动通信大会(MWC)即将在西班牙巴塞罗那启幕,聚焦“智能连接引领未来”的行业浪潮,通信测试测量领域领导者安立公司将携全栈下一代无线解决方案重磅亮相5号馆D41展位。从赋能早期6G标准化的核心工具,到AI驱动的创新测试方案,再到覆盖NTN、数字孪生、智能汽车、物联网等多领域的验证平台,安立此次参展阵容全面呼应行业对连接性、自动化与网络智能的升级需求,为全球运营商、制造商及垂直行业伙伴带来解锁未来网络价值的前沿技术探索。
2026-01-15
-
9.1高分课程直达!Nordic 2026微信直播1月15日开播,解锁低功耗物联网开发新路径
开发者想高效进阶?系统化技术指导来助力!2026年1月起,Nordic Semiconductor启动微信直播系列课程,首场1月15日15:00开播,以全中文实操讲解聚焦9.1高分的nRF Connect SDK基础系列课程。每场90分钟深耕一个专题,助力开发者夯实固件开发基础,衔接平台认证体系,加速技术落地。锁定首场直播,共启低功耗物联网开发新征程!
2026-01-15
-
揭秘“一键控制”背后:遥控开关电路设计与编码协议详解
在智能家居、工业物联网及各类电子设备中,遥控开关作为实现非接触式远程控制的核心部件,已从早期简单的玩具应用,发展成为涉及射频通信、低功耗设计和编码安全等多学科技术的复杂模块。对于工程师而言,理解其工作原理、掌握选型要点并能在系统中可靠集成,是设计现代交互式设备的关键技能。本文将深入探讨遥控开关的技术内核,为工程实践提供一份清晰的指南。
2025-12-30
-
深入恩智浦MCX系列,解锁边缘AI与高能效计算的融合设计
恩智浦MCX系列并非横空出世的新品,而是公司深耕嵌入式领域数十年经验的技术结晶与战略回应。它代表着一套完整且可扩展的微控制器产品组合,旨在为工程师提供从基础控制到高级边缘AI处理的平滑演进路径。本文将全景解析MCX系列的平台架构、关键特性与生态布局,探讨其如何为工业、物联网及消费电子应用提供兼具性能、能效与开发效率的未来就绪型解决方案。
2025-12-30
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 光耦电路在开关电源中的选型与设计策略
- 更安全、更舒适、更贴心!华为乾崑智驾ADS V4.1助力岚图开启智能出行新篇章
- 你以为电梯只是铁盒子?其实是“法拉第笼”在屏蔽你的信号!
- 手机为啥越来越薄?这项“藏元件”工艺功不可没
- 面向复杂交通场景的自动驾驶汉字识别与规则推理
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




