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PI5101 μRDS(on)FET™ 方案结合了一个高质素的5V, 360 μΩ 横向N 沟道的场效应管和利用一个祗有4.1mm x 8mm x 2mm 的LGA(Land Grid Array)封装, 使产品于工业标准的SO-8封装范围内达到世界级水平.

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Picor 以LGA 封装的产品是性能优良的高功率密度解决方案，适合各种电源应用。这些LGA 设计上尽量减少内部杂散寄生元件，以提高电器效率和动态响应，同时热阻极低，让半导体内部的结点到引脚的传热效能...

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