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时间、地点：8月28日上午成都新国际会展中心 骄子国际会议中心蜀风厅
演讲题目：最新的EMI技术方案和元器件技术
演讲嘉宾：村田（中国）投资有限公司 EMI高级产品工程师 沈晓鹤
在西部电子市场，军工与航天占了半壁江山。不同于商用市场，汽车、军工与航天电子所要面对的电磁环境都异常的复杂；对元器件的可靠性与工作环境要求极高，任何不稳定的因数都将影响产品的功能。产品中EMI的防护就变得尤其重要。Murata电感品质稳定，他们最新的涂层技术是在卷线周围全部涂有磁性树脂，不仅可以提高磁屏蔽；还能调节实际有效的μ和直流偏置特性。
随着电子产品的集成化，EMI产品也向着微小型化,高频化,复合化和多功能化发展。因此小尺寸,高性能的EMI产品的需求将变的越发迫切。比如0603尺寸,最大额定电流6A的功率型磁珠BLM18KG系列。BLM15AX系列是大幅度的提高了额定电流, 降低30%左右DCR值。额定电流的增大，DCR的减小有利于线路中信号的传输与隔离，对提高产品的稳定性和抗干扰能力有很大的提高。
这些元件均采用新的技术和制造工艺，如：高密度贴装技术Embedded技术、LTCC(低温煅烧陶瓷)技术以及SiP (System In Package)技术。通过技术的创新，不仅能够开发出尺寸更小，性能更好的产品；并且能够降低整体的成本。
对于系统设计来说，工程师在设计阶段就要考虑相关的EMC/EMI问题，越早的考虑整体的EMC/EMI设计，就可以节约更多的成本和设计周期．在设计阶段,关于EMC,主要要考虑以下两个方面:
a).考虑线路的回流路径, 每个线路都是闭合,我们需要考虑回流路径的设计,尽量避免长回流路径；应该尽量是平行的两条回路中电流变化产生的电磁互相抵消。
b). 在线路板上事先预留EMC/EMI元器件的焊盘, 工程师在设计之处就需要考虑在电源线上,地平面上以及数据线上预留EMC器件的焊盘。在后期调试的时候，会有这样和那样的 EMI问题出现。这样当需要使用EMC器件的时候,就能够马上焊上去了,可以大大的节省设计的周期。
