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EMI逆向分析法
刚入EMC坑的很多小伙伴，在面对EMC问题，很多时候应该都会觉的无从下手，或者毫无头绪。至此，为何不反过来从测试得出的数据进行推测分析，下面就列举几个常见的EMI辐射问题分析思路。
2019-08-26
EMI 逆向分析
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解决电源EMI问题的革命性技术
做过硬件设计，尤其是做过DC-DC这部分的硬件工程师应该对上图中的大电流共模滤波器相当熟悉，我们都用它来解决DC-DC这部分的共模干扰。说到这里我觉得我们有必要稍微了解一下我们的这位老盆友----共模电感的前世今生：
2019-08-22
电源 EMI问题
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分享30条降低噪声与电磁干扰的经验
电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。以下分享30条降低噪声与电磁干扰的经验。
2019-08-21
降低噪声 电磁干扰
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EMC元器件有源器件选型概述
产品EMC设计，需要在不同级别上实现，包括：元器件、部件级、PCB级、模块级、产品级、集成系统级。解决元器件、部件级、PCB级的EMC问题，终究比解决模块级、产品级、集成系统级更容易，更有效，成本更低。而我们常用的电子器件主要包括有源器件和无源器件两种类型。
2019-08-20
EMC 元器件 有源器件 选型
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开关转换时，最大效率与最小电磁干扰如何“兼得”？
开关调节器中的快速开关瞬变是有利的，因为这显著降低了开关模式电源中的开关损耗。尤其是在高开关频率时，可以大幅提高开关调节器的效率。但是，快速开关转换也会带来一些负面影响。开关转换频率在20MHz和200MHz之间时，干扰会急剧增加。这就使得开关模式电源开发人员必须在高频率范围内，在高效率...
2019-08-20
开关转换 最大效率 电磁干扰
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使用PCB孔来减少EMI，接地连接非常重要
PCB中的安装孔是电子设计中的重要元素。每个PCB设计师都会去了解PCB安装孔的用途以及基本设计。并且，当安装孔与地面连接时，可以节省安装后的一些不必要的麻烦。
2019-08-08
PCB孔 EMI 接地
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电容器的发热特性
我们一般讨论电容的时候会关注电容的温度特性，即：温度对容值等参数的影响。但是我们知道电容本身也是会发热的：只要有电阻，又有电流，就会有电能转化为热能。
2019-08-07
电容器 发热
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屏蔽效能分析
屏蔽效能表现了屏蔽体对电磁波的衰减程度。由于屏蔽体通常能将电磁波的强度衰减到原来的百分之一至万分之一, 因此通常用分贝(dB)来表述。一般的屏蔽体的屏蔽效能可达40 dB, 军用设备的屏蔽体的屏蔽效能可达60 dB, TEMPEST设备的屏蔽体的屏蔽效能可达80 dB以上。
2019-08-06
屏蔽 效能分析
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耦合与退耦，上拉与下拉！
耦合指信号由第一级向第二级传递的过程，一般不加注明时往往是指交流耦合。退耦是指对电源采取进一步的滤波措施，去除两级间信号通过电源互相干扰的影响。耦合常数是指耦合电容值与第二级输入阻抗值乘积对应的时间常数。
2019-08-06
耦合 退耦 上拉 下拉
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