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从HDMI 2.1到UFS 5.0:SmartDV以领先IP矩阵夯实边缘计算基石
在边缘智能与物理AI浪潮的推动下,移动终端、物联网及音视频设备等对系统级芯片(SoC)的性能与能效提出了前所未有的高要求。作为芯片的“基石”,接口与连接IP直接决定了设备的交互体验与运行效率。在2026年嵌入式世界展(EW26)上,SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的身份,重磅展示了其专为边缘与...
2026-04-16
SmartDV 边缘与连接 系统级芯片
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数据之外:液冷技术背后的连接器创新
液冷技术,凭借其远超空气的优异热传导能力,已从可选方案转变为突破散热瓶颈、确保系统稳定高效运行的关键技术,并正迎来前所未有的发展机遇。然而,将液体引入精密的电子设备附近,也对系统的可靠性提出了严苛挑战,其中,负责输送冷却液的连接器便成为了决定整个液冷系统成败的“咽喉要道”。本文...
2026-04-10
数据 液冷技术 连接器 算力
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NVIDIA 引领新工业革命:物理 AI 与自主智能体重塑全球设计制造
在2026年GTC大会上,NVIDIA宣告了一场由“物理AI”与“自主智能体”引领的全新工业革命正式拉开序幕。通过与Cadence、达索系统、西门子及新思科技等全球顶尖工业软件巨头的深度联手,NVIDIA正将其CUDA-X加速计算平台、Omniverse数字孪生技术以及先进的AI智能体框架,全面注入从芯片设计、汽车研发到能源...
2026-03-18
NVIDIA 工业软件 AI GPU 仿真
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从训练到推理的跨越:英特尔至强® 6成为NVIDIA新一代DGX系统“最强大脑”
在人工智能从大规模训练向全域实时推理加速转型的关键节点,英伟达GTC 2026大会见证了数据中心架构的重要演进:英特尔正式宣布其至强® 6处理器将作为主控核心,赋能全新的NVIDIA DGX Rubin NVL8系统。这一战略合作不仅标志着x86架构在GPU加速系统中的基石地位进一步巩固,更揭示了在AI工作负载日益...
2026-03-18
英特尔 至强 处理器 NVIDIA 英伟达
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康佳特aReady进军Arm阵营:预集成软件栈让conga-SMX95模块实现“插入即运行”
德国嵌入式与边缘计算技术领导供应商康佳特(congatec)正式宣布将其广受欢迎的aReady软件构建模块产品组合扩展至Arm架构领域,首款落地产品为搭载恩智浦® i.MX95处理器的conga-SMX95 SMARC模块。面对Arm架构因设计差异大而导致软件开发与整合难度高的行业痛点,康佳特推出了包含操作系统、系统整合...
2026-03-18
康佳特 计算机模块 conga-SMX95
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从工具到平台:如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题
随着边缘AI的深度渗透、功能安全标准的日益严苛,以及芯片架构从Arm单一主导走向“Arm、RISC-V与自研内核”三分天下的多元化时代,传统以单一内核为中心的工具模式已难以适配新一代智能设备对算力、功耗及多核异构设计的极致追求。面对工具碎片化、开发效率低下及管理成本不可控等严峻挑战,企业亟需...
2026-03-06
嵌入式开发 架构多元化 Arm RISC-V
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从“能用”到“好用”:国产GPU MTT S5000赋能物理AI高置信度闭环
在智能驾驶算法迭代日益深化的今天,如何高效处理长尾场景并构建高置信度的闭环仿真体系,已成为制约行业发展的核心痛点。面对海量非结构化Log数据挖掘难、4DGS(4D高斯泼溅)合成数据生成门槛高等公认技术挑战,国产算力正迎来关键的破局时刻。摩尔线程携手五一视界,依托旗舰级AI训推一体GPU MTT ...
2026-02-24
物理AI 摩尔线程 GPU
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STM32H573 I2C4通信失效?警惕PG6/PG7引脚的HSLV模式陷阱
基于 STM32H573 单片机的工业 PLC 产品开发中,I2C 通信接口的稳定性至关重要。然而,近期某客户在将上一代产品迁移至新平台时遭遇了令人困惑的故障:沿用成熟的 I2C4 通信协议,当引脚从 PB6/PB7 切换至 PG6/PG7,且 GPIO 速率设置为高速(VERY_HIGH)时,通信完全失效,SCL/SDA 引脚无法拉高至正...
2026-02-24
STM32H573 I2C接口 HSLV
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意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器,赋能边缘智能
在汽车产业加速向软件定义和电气化转型的关键时刻,意法半导体于2026年2月12日正式发布了Stellar P3E——汽车行业首款集成AI加速器的微控制器(MCU)。这款专为边缘智能设计的创新芯片,将高性能实时控制与神经网络加速技术融合于单一芯片,不仅实现了微秒级AI推理处理,效率较传统MCU提升高达30倍,...
2026-02-24
Stellar P3E MCU 意法半导体 SDV
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