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带微处理器的继电器将会迅速发展
随着微型和片式化技术的提高。继电器将向二维、三维尺寸只有几毫米的微型和表面贴装化方向发展;现在国际上有些厂家生产的继电器,体积只有5~10年前的1/4~1/8。因为电子整机在减小体积时,需要高度不超过其它电子元件的更小的继电器。
2008-09-24
继电器
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通威股份永祥多晶硅项目于近期正式投产
通威股份(600438)公告,公司控股子公司四川永祥股份有限公司的全资子公司四川永祥多晶硅有限公司800吨多晶硅项目经过8月试生产已于近期正式投产。
2008-09-19
多晶硅
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VJ0805/1206/1210/1808/1812:Vishay的高可靠性MLCC
Vishay日前宣布,其 HVArc Guard表面贴装 X7R 多层陶瓷片式电容器 (MLCC) 现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计,旨在减少机械破碎相关的电容器故障。
2008-09-19
VJ0805 VJ1206 VJ1210 VJ1808 VJ1812 MLCC 多层陶瓷片式电容器
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法国改光伏法规 太阳能市场受影响
据报道,法国政府已经通过法国国会的批准,对该国光伏发电法规进行有史以来最大的一次修改,这无疑是对法国以及欧洲太阳能发电产业一次巨大的冲击。
2008-09-16
光伏发电 太阳能
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我国遭美"337调查" LED企业上升至10家
2008年8月30日,我国又有6家LED企业即半导体照明企业,被控涉嫌专利侵权而将面临美国国际贸易委员会(U.S.ITC)的“337调查”。加上此前已有6家中国大陆LED企业被起诉且其中4家被列入ITC“337调查”名单,今年以来,我国已有12家LED企业遭遇海外知识产权纠纷(不包括我国台湾地区企业)。
2008-09-16
知识产权 LED Rothschild 337调查
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中能打破多晶硅技术垄断 成中国硅料第一股
纽约证券交易所前不久突然发布了一则令全球光伏行业为之震动的消息,总部位于香港的太阳能硅芯片供应商协鑫硅业(GCL)已向美国证券交易委员会(SEC)递交了IPO 申请,而这家公司的业务主体正是江苏中能。
2008-09-11
多晶硅
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南方芯源在西安成立研发中心西安芯派
2008年8月18日,Samwin公司投资发起设立的西安芯派科技有限公司正式成立,主要从事MOSFET全新沟通工艺,电源管理IC及射频技术应用三个方面的产品研发。该中心的成立将进一步提高Samwin产品的技术先进度。
2008-08-20
西安芯派 Samwin MOSFET 南方芯源
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赛维LDK与印度光伏老大签5年供应合同
刚刚成为全球最大硅片生产商的赛维LDK太阳能有限公司(下称“赛维LDK”)昨日宣布,公司近日与印度的XL Telecom & Energy公司签订了为期5年的太阳能多晶硅片供应合同。后者是印度最大的太阳能企业。
2008-08-20
多晶硅 太阳能
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STCL1120系列:意法半导体低功耗硅振荡器
意法半导体推出STCL1120系列硅振荡器,新产品启动快速,抗振动、冲击和抗电磁干扰(EMI)能力强,电流消耗低,片选控制功能使电源管理比其它品牌的硅振荡器更加容易,能效更高。
2008-06-24
STCL1120 硅振荡器 控制设备
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