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能源电力

解决电磁干扰（EMI）的若干方法

电磁干扰普遍存在于电子产品，不仅是设备之间的相互影响，同时也存在于元件于元件之间，系统与系统之间，其主要的两种途径为传导干扰和辐射干扰，而传导干扰又细分为共模干扰差模干扰。引起干扰的原因种类复杂，其核心为静电放电干扰。

2012-11-23

EMI解决方法传导干扰辐射干扰

Vicor发布AC-DC前端模块，比同业的产品减低50%功耗

Vicor发布高密度AC-DC前端模块，面积只3.75 1.91英吋，高度只有0.38英吋，比同业的产品，减低50%功耗。并且可以帮助客户简化安全规格的认证手续，和电源设计。

2012-11-22

AC-DC 功耗电源设计

数据详解：超微型0201MLCC

多层片式瓷介电容器（MLCC）是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸、高比容、高精度电容器，可贴装于印刷线路板（PCB）、混合集成电路（HIC）基片，有效地缩小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。

2012-11-22

MLCC 移动产品宇阳科技

Littelfuse推出485系列保险丝，比大尺寸更经济实惠

Littelfuse成功研制出Nano2 485系列保险丝，虽然尺寸小巧，却具备高电压和高能保护能力，能够在浪涌电流和过载条件下提供高速保护，用于为高能直流电路和应用提供过电流保护。

2012-11-22

保险丝 Littelfuse 电路保护

电子元器件怎样应对高功率电平？

它能处理多大的功率？这是对发射机中的大多数元件不可避免要问的一个问题，而且通常问的是无源元件，比如滤波器、耦合器和天线。了解组成大功率元件或系统的不同部件的限制有助于回答这个长久以来的问题。

2012-11-21

电子元件高功率发射机

出色的电路设计，完胜ESD

我们的手都曾有过静电放电(ESD)的体验，即使只是从地毯上走过然后触摸某些金属部件也会在瞬间释放积累起来的静电。我们许多人都曾抱怨在实验室中使用导电毯、ESD静电腕带和其它要求来满足工业ESD标准。我们中也有不少人曾经因为粗心大意使用未受保护的电路而损毁昂贵的电子元件。

2012-11-21

电路设计 ESD 静电保护

详解九项常被忽略的ADC技术指标

模数转换器(ADC)的种类繁多，我们总是很难弄清哪种ADC才最适合既定应用。数据手册往往会使问题变得更加复杂，许多技术指标都以无法预料的方式影响着性能。选择转换器时，工程师通常只关注分辨率、信噪比(SNR)或者谐波。这些虽然很重要，但其他技术指标同样举足轻重。

2012-11-21

ADC ADI 技术指标

安全可靠的光纤LED驱动电路设计

光纤链路既不发射电磁波，也不受其影响，光纤之间没有干扰，误码率大大降低；提供了通信链路双方之间的电气隔离，消除了长距离设备之间由于地电位不同引起的问题。同时设计人员再也不用为阻抗匹配而头疼了;可采用数字调制驱动电路。

2012-11-21

LED驱动

LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程

COB封装流程首先是将正在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，其次将硅片间接安放正在基底表面，热处理至硅片牢固地固定正在基底为行，随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。具体流程看下文。

2012-11-21

LED封装

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