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FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测
81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时，如果没有早期检测，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 测试工作坊
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集成化与网络化——智能传感器发展方向
对于堡盟来说，虽然进入中国的时间并不长，但却在中国的传感器市场取得了非常骄人的成绩，目前在纺织机械、半导体、工程机械、印刷机械及包装机械等领域都取得了不错的发展。我们与众多OEM客户保持着稳定的合作，并不断扩大自己的业务。
2010-02-26
集成化 网络化 智能传感器 发展
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热分析与热设计技术（下）
温度的变化会使电路行为难以预料，甚至造成毁灭性的故障。本文给出一些技巧，留心寻觅设计对极限温度的反应。
2010-02-25
热分析 热设计技术 散热
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半导体照明——基础研究不能“慢半拍”
我国半导体照明基础研究虽然在过去10年中得到一定支持，但也存在缺位。前期积累的基础研究成果，已不能适应半导体照明技术发展的快速需求。因此，加快半导体照明若干重大基础科学问题研究，解决产业发展的技术瓶颈，已经迫在眉睫。
2010-02-25
半导体照明 基础研究 慢半拍 技术
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MEMS惯性传感器发展趋势以及主要研发制造商
本文介绍了MEMS传感器的研发历程、MEMS传感器的应用领域以及国内外MEMS传感器的主要供应商。
2010-02-25
MEMS惯性传感器 MEMS MEMS陀螺 加速度传感计
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传感器走向智能化
作为工业上不可或缺的重要元器件，传感器所承担的任务越来越重，智能传感器已经越来越受到了人们的青睐……
2010-02-25
传感器 传感器 传感器
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英特尔实验室开发出纳米材料的储能器
Intel的研究员正在开发一种纳米材料，可能用来制造比今天锂电池存储更多电能密度的超级电容器。如果能够获得成功，新材料可被大量生产供给发电厂，并使用在电动汽车……
2010-02-25
英特尔 储能器 传感器
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Vishay Siliconix 推出符合DrMOS®规定的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出集成的DrMOS解决方案 --- SiC762CD。在紧凑的PowerPAK® MLP 6x6的40脚封装内，该器件集成了对PWM信号优化……
2010-02-25
Vishay 二极管 DrMOS
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热分析与热设计技术（上）
温度的变化会使电路行为难以预料，甚至造成毁灭性的故障。本文给出一些技巧，留心寻觅设计对极限温度的反应。
2010-02-25
热分析 热设计技术 散热
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