机遇与挑战：

• 半导体消费市场低迷的影响
• 印刷电路板等需求继续下滑
• 本身产能已经略有过剩
• 铜价近期跌幅巨大,库存上的压力
• 行业整体情况仍不乐观

受半导体消费市场低迷的影响，印刷电路板等需求继续下滑，这对本身产能已经略有过剩的行业带来了较大的经营压力，销售价格逐步走低属于预料之中。而铜价近期跌幅巨大，这给所有厂商均带来了巨大的压力，尤其是库存上的压力。特别是CCL厂商，由于相较上游铜箔厂商来说，其定价权较低，因此还需要继续协助铜箔厂商消化高价原料铜，因此压力更大，而下游的需求不旺使得公司难以将成本转嫁出去，面临着收入与毛利率双重下滑的压力。行业整体情况仍不乐观。