- 第二季零组件产业的营收未被侵蚀
- 第二季将出现从下游组装厂向上游零组件厂商要求降价的趋势
- 预估2010年第二季我国电子零组件产值将达新台币2,197亿元
- 整体电子零组件产值将达新台币7,971亿元
一、2010年第一季产业概况
(一)整体零组件产业概况
从2009年下半年在各国经济呈现缓步复苏的状况下，整体电子零组件产值呈现一季比一季好的趋势，而2010年第一季各国经济数字持续保持正成长，尤其是新兴市场(包括中国大陆、印度等)，再加上Win7换机潮持续发酵、3D TV、iPad等新产品加持下，电子零组件的出货量明显增加，使得2010第一季较去年同期大幅成长85.74%，预估2010年第一季整体电子零组件市场规模将达新台币2,083亿元。
从2010年第一季开始中国大陆的缺工状况并未对零组件制造商形成严重影响，并于第二季逐渐改善，但由于原材料价格的高涨，使得零组件的报价上涨，现阶段将先冲击到下游组装产业，并未侵蚀零组件产业的营收。
而在欧元贬值部份以及冰岛火山灰，对于生产与销售位置大多位于中国大陆，且报价以美金为基础的台湾零组件厂商来说，并未有明显影响。
化合物半导体元件：
2010年全球景气回温，使得下游系统产品销售回升，带动LED产业全面复苏。此外，厂商在新应用市场LED TV背光模组及LED照明持续扩大下。
2010年第一季我国LED产值达新台币188亿元，较2009年同期大幅成长91%，呈现淡季不淡。
被动元件： 2010年将是被动元件自2000年以来，十年一次的大行情，七大利基包括Window 7换机潮、类比讯号电视换成数位电视、iPad及iPhone 4G新产品上市、中国扩大家电下乡政策、USB 3.0取代2.0、智慧型手机渗透率提高和中国等新兴国家经济快速成长，带动需求大幅提高，需求较2009年增加250%，但供给面只扩大20~30%，因此，第一季我国被动元件营收仍然季增2.46%，丝毫不受上半年传统淡季及中国农历新年影响，年增更高达50.08%。
印刷电路板： 2010年第一季受惠中国大陆市场需求增温，以及市场新电子产品问世，如电子书、平板电脑的推出，使得我国印刷电路板产业较2009年第四季成长2.86％，逐步挥别金融风暴造成市场需求降温之影响，和摆脱第一季普遍为淡季之旧有现象。
2010Q1我国印刷电路板产业国内外整体产值达到1,039.6亿新台币，较上一季成长2.86％，同期年成长为165.10％，显示景气正逐步复苏。
接续元件： 2010年第一季中国农历年3C产品需求全面回温、除TD-SCDMA手机呈现强劲成长、山寨手机与汽车电子市场也持续劲扬，不仅内需维持强劲成长，也进一步出口至其他新兴市场。另欧美地区NB、小笔电、e-Reader、Smart Phone…等主力产品出货也持续攀升，整体系统产品的稳健表现连带驱动我国连接器产品的水涨船高。
整体而言，第一季仍维持连接器传统旺季成长态势，总计2010Q1连接器整体产值达367.85亿新台币，较上季成长4.28%，并较去年同期大幅成长35.02%。
能源元件：经过09H2旺季成长之后，受到传统淡季循环及农历年假效应影响，能源元件厂商的季营收较上季呈现下滑， 2010年第一季我国能源元件产值为新台币168亿元，较2009年第四季约衰减了11%，但较去年同期则成长了15%。
除了原有NB及手持式装置应用之外，包括汽车电池、电动机车、电动脚踏车及Apple新产品…等新应用，让台湾电池厂商在非NB产品上布局更为完备， 预计也将带动整体能源元件产业呈现稳定成长态势，2010年Q2产值预估将达到新台币约189亿元。
(三)厂商动态
PCB厂商启动并购潮，以应付大量订单以及趋于严苛的中国环保法规：
1.志超科技购得神达集团位于广东省的PCB厂祥丰电子公司。
2. 瀚宇博德以47.44亿元取得宝成旗下PCB厂精成科技40.7%的股权，强化PCB后段SMT代工组装领域。
3. 健鼎透过私募取得弘捷过半股权，以扩大健鼎在DRAM所使用的IC载板市场占有率。
PCB产业正进行着整并风，已获订单之厂商为增加产能，藉由并购以快速提升产量，对于无法度过此次金融风暴之厂商，尽快将亏损公司做妥善处理，以避免后续影响到关系企业的经营与运作。在
中国大陆废水排放总量的限制，进而无法再取得排放执照的窘境之下，藉由并购大陆厂房的方式，可以免除因新建厂房将受限废水排放总量的限制，也可以迅速提升产能，以因应景气复苏的订单需求，显示PCB产业正逐步走出景气低靡的困境。
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二、第一季重大事件分析
(一) TSMC投入LED生产对台湾产业冲击分析
事件
2010年3月25日台积电于新竹科学园区举行LED照明技术研发中心暨量产厂房动土典礼，为跨入绿色能源新事业写下重要里程碑。此LED厂第一期厂房设施及生产设备的投资额为新台币55亿元，初期放置至少十台MOCVD机台，预计2010年第四季完工装机，并于2011年第一季开始量产；至于第二期工程，则将依据未来的发展需求择期进行。未来台积电将由Epi/Chip至封装一贯生产，并将光、电、热处理整合于矽基板上，以光引擎模组方式出货，提供照明产品所需元件，开辟B2B的企业客户应用市场。
影响分析
TSMC投入LED生产，将从垂直整合制造着手，提高产业资金及市场进入障碍；同时将改变技术特性，由工艺型转为标准化制程（技术导向转管理导向），并同时发展矽封装基板。 TSMC并投入LED光引擎（Light Engine）发展，降低元件至系统端的沟通成本，加速LED照明发展。
未来展望
以TSMC在半导体制造的龙头地位投入LED生产，从整合制造的角度切入，对于未来LED产业生产模式所形成的影响值得观察。
(二) 鸿海卡位USB3.0连接器专利阻绝对手进入
事件
鸿海2010年初宣布，由于参与基础专利开发，已经抢先取得USB 3.0产品相关专利，期望透过此一专利卡位策略取得市场先期市占优势。
影响分析
鸿海此一策略举措短期内将使竞争对手有所顾忌，而无法在其专利网内的产品与其正面交锋，但由于USB-IF组织对USB3.0相关技术规格制定仍处于动态演变阶段，预计拟投入此一领域的厂商，将加紧脚步、透过独自开发或企业合作方式，锁定仍未底定之相关技术专利技术做为突破口。
未来展望
且除USB3.0之外，看好HDMI1.4、Displayport1.2…等其他高速介面的发展前景，也将促使技术能力较佳的连接器业者展开更多元的产品布局，投入高速、高频、高容量、高环境耐受性之高阶连接器，并加速部署下世代游戏机/平板电脑/LED TV/医疗/绿能…之高附加价值应用。
(三) iPad问世，新普与顺达切入电池供应链入
事件
2009/4/3 Apple新款平板电脑iPad于美国上市，台湾共有约20家厂商打入供应链。其中，新普与顺达合力拿下超过六成以上的电池订单。
影响分析
由于Apple一向对产品设计要求严格，成为iPad的主要电池供应商，对于台湾电池厂商欲争取其他国际大厂将相继推出的平板电脑电池订单，将有强劲的加持效果。最早接获iPad订单的顺达，接单效应已明显反应在3月营收表现，业绩已经冲高到新台币17.55亿元，单月营收大幅成长73%。至于新普3月营收也反应iPad效应，成长率为15%左右。
未来展望
Apple iPad销售热潮虽不若当年iPod或iPhone甫推出时之盛况，但全年预估仍有700万台的规模，加上包括HP, Dell…等大厂也将相继推出平板电脑，台厂若能顺势抢下电池订单，对厂商营收成长将更具助力。
三、未来展望
在下季展望部分，在新产品推出与新兴市场内需持续带动下，预计2010年第二季将呈现淡季不淡的状况，预估2010年第二季我国电子零组件产值将达新台币2,197亿元。但值得观察的是从第一季开始电子材料的价格上涨使得零组件不断调升价格，在第二季开始将可能从下游组装厂向上游零组件厂商要求降价的趋势。
全年展望部分，在金融海啸冲击过后，2010年可以说是电子零组件产业全面复苏的一年，并逐季成长，预估2010整体电子零组件产值将会比2009年成长24.07%，达到新台币7,971亿元的市场规模。
