•        2010年半导体材料用量回升
•        2010年半导体用量回升幅度可观
•        预计2011年增幅减缓

•       2010年总的半导体前道材料提高到217.1亿美元
•       在2010年增长最低，仅个位数就增加4.0% 达9.41亿美元
•       在2011年几乎很少有的2%增长
   

2010年总的半导体前道材料(fab Materials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下降26，2%)提高到217.1亿美元，但仍未超过2008年241.9亿美元水平。这是由SEMI分析师Dan Tracy在7月12日下午的年会上公布的数据。

在2010年中增长最快是硅片(32%up，达94.1亿美元)，紧接着是光刻胶(23% up，达11.3亿美元)及CMP 的磨料/衬垫(21.7%up，达11.1亿美元) 。由于硅片在09年下降达40％，所以2010年成为增长最快的项目。原来预计今年硅片出货量增长达25%，然而Tracy认为最后将修正为增长31-32%。(Q2硅片按面积计出货量环比至少增长5％。) 其中200mm硅片市场需求在2007-2008下降后，目前由于模拟与分立器件的需求，已扭转下降趋势开始上升。它指出，甚至包括6英寸硅片需求在5月时也环比增长20％。

Tracy进一步指出，在下降周期时硅片供应商受到很大的打击，因此期望2010年价格会有所回升。

2010年半导体用量回升幅度可观

在2010年增长最低，仅个位数的是湿法试剂(4.0% up，达9.41亿美元)，掩模(7.1% up，达29.3亿美元)及溅射靶(9，8% up，达3.91亿美元) 。其它类分别都在两位数以上。
进入2010年中增长较慢，仅个位数增长的大类有(硅片，气体，掩模/光刻胶/光刻用辅助料)，而在12%左右增长的有CMP，溅射靶及其它。

 下表是全球封装材料市场按类计的年预测;



预计2011年增幅减缓

预测2011年封装材料将下降到个位数的增长, 虽然其它others类包括如硅片级封装WLP的介质材料及焊球, 它们的增长率都在低的两位数。注意到键合线在2011年减缓, 看到几乎很少有的2%增长, 但还是比引线框架leadframes多(尽管leadframes出货量己经超过下降周期之前水平)

下表是半导体前道工艺中使用的各种材料的预测;