- 第二季度全球硅晶圆出货量较第一季度有所增长
- 第二季度硅晶圆出货总面积为23.65亿平方英寸
- 较第一季度的22.14亿平方英寸增长7%
据SEMI SMG发布的季度统计，2010年第二季度全球硅晶圆出货量较第一季度有所增长。
第二季度硅晶圆出货总面积为23.65亿平方英寸，较第一季度的22.14亿平方英寸增长7%，较去年第二季度增长40%，创下了历史新高。
“第二季度硅晶圆出货总量最终超过了2008年第二季度创下的高位，”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi Yamada说道，“我们非常高兴看到硅晶圆出货量连续五个季度增长，预计硅晶圆出货将继续随器件销量增长而增长。”
