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• 成都成芯半导体制造有限公司资产转让挂牌期满日期延至8月25日

成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯”)资产转让挂牌期满日期延至8月25日。近日成芯资产转让挂牌期满，但是并未成交。

根据西南联合产权交易所网站信息显示，成都成芯的挂牌价为11.88亿元，挂牌起始日期由原来的2010年7月15日更新为2010年8月12日，挂牌期满日期也由2010年8月11日更新为2010年8月25日。

挂牌信息显示：挂牌期满后，如未征集到意向受让方，若不变更挂牌条件，则按照10个工作日为一个周期延长，直至征集到意向受让方。

成都成芯半导体7月15日开始在西南联合产权交易所挂牌转让，并设置了多项“苛刻”条件。比如，受让方需近3年每年营业额超100亿美元、在模拟半导体行业至少有五年的生产、销售经验等条件。

业内人士分析认为，只有德州仪器符合这些条件。不过，目前情况来判断，这一交易很可能要延期完成。

成都成芯半导体制造有限公司成立于2005年9月，注册资本22.5亿元人民币，由成都高新投资集团有限公司和成都工业投资集团有限公司共同投资组建，与中芯国际合作对成芯项目进行建设和营运管理。