继2010年高工LED工程师论文大赛6万元奖励论文作者后,2011高工LED论文与产品设计大赛于2月1日正式启动,今年大赛总奖金35万,奔驰 SMART重奖冠军。主办方高工LED CEO张小飞表示,我们希望通过大赛激发LED工程师们的创意潜能,从而不断提高我国LED技术及LED照明灯具设计水平。大赛将每年举办,且奖金一年会比一年高。
奔驰 SMART 助阵, 35 万元奖金挑战参赛者预期
据悉,这次大赛最大的亮点就是冠军将获得一辆价值超过15万元的奔驰SMART。除冠军外,主办方也给其他获奖者设置了更丰厚的奖项,亚军将获得价值超过6万元的小轿车一辆,二、三、四等奖获得者将得到2万元到2千元价值不等的奖金,大赛总奖金达35万元,这将成为2011年LED产业最给力的大赛。
大赛时间跨度大,选手可以充裕备战
不同于第一届工程师大赛,2011年高工LED工程师大赛分两个阶段进行预赛,每个阶段将分别产生10个候选作品(5个论文作品和5个产品设计作 品),进入决赛。大赛的时间跨度更长,从2011年2月1日起活动报名全面启动至12月10日,几乎横跨一整年,让工程师们有更充裕的时间备战。
增加产品设计比武,全面考量工程师能力
为了从理论到实践全面考量工程师的能力,本届大赛除继续原来的论文大赛项目外,增加了产品设计项目。
本届的论文范围为外延、制程工艺、材料、芯片、封装、光学、驱动、电源、智能控制、散热、可靠性、寿命、测试测量、检测等,涵盖LED全产业链。
产品设计范围兼具创意性与实用性的户内外LED照明灯具。
国内外专家助威,层层选拔,打造 LED 界最高标准赛事
2011年高工LED论文与产品设计大赛,将邀请国际LED巨头、两岸三地业界精英、专家学者组成三大评审团,本着“公平、公开、公正、专业”原则,从专家评审、网络投票、现场报告会及评审会对参赛作品进行层层选拔。
如果说第一届高工LED论文大赛开启了业界工程师的武林大会,那么2011年LED界武林大会的论战将更激烈,高手对决,舍我其谁?
更多2011年高工LED论文与产品设计大赛详情请登录网http://www.gg-led.com/zhuanti/wins.html。
特别推荐
- 即插即用语音交互解决方案:ReSpeaker XVF3800系列开发板全面上市
- 突破多电平电路设计瓶颈:ROHM新型SiC模块实现2.3倍功率密度提升
- 超越机械千分表:UMBB系列LVDT传感器实现超1亿次循环寿命
- 英飞凌推出75mΩ CoolSiC™ G2 MOSFET:以TSC/BSC散热灵活性应对紧凑型SMPS挑
- 博瑞集信Sub-6GHz移相器:以4.5dB低插损赋能新一代相控阵系统
技术文章更多>>
- 振动器核心技术突破:国产驱动IC的挑战与机遇
- 强强联合:罗姆与英飞凌共推SiC器件封装兼容方案
- 精于微智于芯:盛思锐传感器微型化技术成果集中亮相
- 迅镭激光亮相第二十五届中国工博会,国际客商聚焦中国激光智造实力
- 电磁蜂鸣器全球格局:国内外厂商竞争力分析
技术白皮书下载更多>>
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
热门搜索