事实上，中国的巨大市场潜力是造成这种现象的根本原因。“十二五”（2011年到2015年）规划纲要指出，要发展先进装备制造业，促进“中国制造”由大变强。工信部预测，2011年电子信息制造业增加值增长约15%。
5月11日，在上海光大会展中心拉开帷幕的NEPCON China 2011，将再次吸引业界人士的关注，近百家新参展商将首次参与NEPCON 展会，而国内电子制造行业的乐观前景，使得众多海内外知名电子制造供应商将中国市场作为重要市场加以对待，纷纷将NEPCON China 2011作为2011年SMT新品的亚洲首发平台，希望藉此获得丰厚收益。
在此，我们选取了一些知名电子设备厂商今年将要展示的新品，让将要莅临展会的专业观众先睹为快。
Siemens：智能SIPLACE DX
西门子电子装配系统有限公司的SIPLACE团队推出了专为中国市场设计的智能 SIPLACE DX。全新的SIPLACE DX 采用了最新创新技术，它为客户提供了诸多智能特性，可支持实现最高性能、足够的料位、以及最简单的可用性。
SIPLACE DX运用了诸多新技术，如高速20吸嘴收集贴装头、采用全闭环控制的线性马达技术、智能供料器、贴片机上一种易于操作的工作站软件、以及全新的强大软件系统和不间断运行托盘供料器等。其中高速20吸嘴收集贴装头不仅能够实现最高实际性能，同时也非常适用于01005大规模生产。
Panasonic：新型多功能生产系统
松下生产科技株式会社将展出一款最新的NPM-W多功能生产系统，该系统不仅继承了具有良好销售业绩的NPM-D的高生产性，而且多种生产工艺，如贴片头、点胶头和检查头等功能可自由组合，灵活切换，强化了对基板及元件的对应能力。
通过增加料架的搭载数量，NPM-W提高了对大型元件的生产对应能力和机种切换能力，从而满足了客户在LED生产领域中对长尺寸基板的对应需求，以及在汽车电子和AV领域中的多种需求。
NPM-W可自由选择料架台车、单双式托盘供料单元、单双导轨传送带灯，并以此组合成各式生产形态，满足不同客户、不同产品和不同产量的需求。
Nutek：新型喷墨标记系统
Nutek Private Limited将带来新型的Nutek喷墨标记系统，该系统专门为了在电路板上精确打标而设计的，使用高分辨率喷墨打印机打标, 支持在线模式或单机模式。
在此机器，电路板被锁定于固定位置，伺服电机控制X-Y轨道运行，以驱动喷墨打印机运行至打标定位，进行打标。基于WindowsTM的软件系统简单易用，使得编制程序，如打标定位和次数，更为简明。
Fuji：AIMEX新型贴装系统
Fuji开发了以应对从试产多品种少量生产到批量生产的新贴装系统“AIMEX”，该系统继承了在“NXT”系列产品中培育出来的如贴装工作头等丰富的可选单元，是一台具备可扩张性的All in One贴装机。由于其贴装机械轴可以增设，因此可灵活应对客户生产量的变化需求及事业内容的变更。
Cookson：新型无卤素液态助焊剂
Cookson电子将展示新型无卤丶低固丶醇基丶免洗的助焊剂ALPHA®EF-6850HF，助焊剂该专为波峰焊接丶选择性焊接和返工设计，独有配方专针对应用于锡铅和无铅焊接高密度印刷的电路板。极佳的焊接性能被各大型原始设备制造商和电子制造商极力推荐。
ALPHA® EF-6850HF不但环保，符合行业标准，其独有活性成分更实现均匀焊接外观、无残留和针测性。
Henkel：低压注塑系统
Henkel的Macromelt是一种可以替代传统注塑成型或灌封的低压注塑系统。热熔聚酰胺可提供一种快速而便捷的封装解决方案，该解决方案可封装电路并进行装置外壳成型，打造出一个独立且完整的组装元件。
传统灌封也可以用Macromelt工艺来替代，可减少制造时间、成本和封装工艺的复杂性。低粘度是Macromel注塑加工成功的关键。使用20至500psi的注塑压力时，模具腔体中的低压不会损害内部的敏感电子元件。Macromel可以流到非常狭窄的空间内，而无需传统注塑材料所需的高压，并能大大减少应力，即使对于高度小型化的元件，情况也一样。
以上将要在NEPCON China 2011上展示的亚洲首发新品仅是我们选取的部分展品，更多精彩呈现还得您亲赴展会现场去亲身体验。
NEPCON China 2011展会详情请访问：www.nepconchina.com
