EPC公司展示电子最新技术【日本】

日前举办的2011慕尼黑上海电子展上，日本TDK集团的分公司TDK-EPC全面展示了其在汽车、新能源、材料和显示等方面最新的技术和产品。

TDK-EPC公司展示了一款迄今全球最小的、集成了数字界面的麦克风。该产品将MEMS麦克风芯片和负责数字输出处理等的IC集成在一个封装内，比同类产品小60%。这使手机、MP3和数码相机等能实现更加紧凑的设计，它还将被用于对音频质量要求较高的领域。

另外，该公司新推出了一种与散热片有良好接触的焊片式铝电解电容器，它可以高效冷却，从而大大提高波纹电流能力和使用寿命，非常适合应用于可提供基底冷却的波纹电流负载极高的变频器和专业电源。其还为电动车市场提供广泛的电感元件、薄膜电容器、铝电解电容器、传感器和加热元件等。

返回电子展首页：http://www.cntronics.com/dzz
上海电子展：http://www.cntronics.com/dzz/shdzz
西安电子展：http://www.cntronics.com/dzz/cddzz