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预估半导体业下半年先蹲后跳

发布时间:2011-08-01 来源:中央社

机遇与挑战:
  • 半导体业下半年景气恐将旺季不旺
市场数据:
  • 今年晶圆代工产值成长率自12%降至7%
  • 台积电业绩将较第2季下滑6%至8%

重量级半导体厂法人说明会陆续登场,根据各家释出的讯息,第3季因库存调整影响,景气恐将旺季不旺,不过,季底库存调整便可望结束,下半年将呈现先蹲后跳走势。

半导体供应链在日本大地震后,因忧心恐造成断链,纷纷在第2季拉高库存,另方面,经济成长又趋缓,致库存水位攀高。

包括晶圆代工龙头厂台积电、封测大厂矽品及国内IC设计龙头厂联发科,第3季营运都将面临市场库存调整影响,表现恐将旺季不旺。

其中,联发科及矽品虽预期第3季业绩仍可望较第2季再成长,只是联发科预估第3季业绩将季增5%至10%,矽品预估第3季业绩将季增2%至6%,成长性都低于传统旺季水准。

台积电甚至预期第3季业绩恐将出现负成长,将较第2季下滑6%至8%。记忆体封测大厂力成也因客户减产影响,第3季业绩恐将滑落至第1季相当水准。

台积电董事长暨总执行长张忠谋在今天的法人说明会中明确表示,下半年市场需求不如之前想像强劲,目前台积电各制程技术都没有客户排队;他并将今年晶圆代工产值成长率自12%,调降至7%。

台积电财务长何丽梅也坦承,台积电今年业绩成长2成的目标恐难以达成。因应下半年市场景气变化,何丽梅说,台积电将采取降低库存措施,并放缓扩产脚步,决定将今年资本支出自78亿美元,降至74亿美元。

至于终端应用市场状况,综合台积电与矽品的看法,第3季电脑市场需求恐将持续低迷不振,通讯市场则在智慧型手机市场需求依然强劲带动下,需求仍将相对热络。

尽管第3季半导体市场恐因库存调整影响,出现旺季不旺情况,不过,张忠谋与矽品董事长林文伯一致认为,这次库存调整幅度不会太大,调整时间也不会太长。

林文伯预期,市场需求将于7、8月探底,9月便可望回升。张忠谋也预期,市场库存调整可望在第3季底结束。

随着第3季库存调整结束,市场库存回复至正常季节性水位,第4季市场需求便可望回温,张忠谋即乐观预期,台积电第4季产能利用率将比第3季高;预料下半年半导体市场将呈现先蹲后跳走势。
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