机遇与挑战：

• 明年设备市场 仅半导体可期待
• 应用材料将会把重心聚焦在CPPP上

市场数据：

• 2011年半导体系统占营收比重已降到51%

• 整个半导体设备市场较今年衰退10%~20%

全球最大设备厂应用材料企业副总裁暨台湾区总裁余定陆近日表示，明年全球总体经济仍充满不确定性，包括半导体、面板、太阳能等设备市场因今年高速扩张，明年市况可能都会不如今年，但因智能型手机、平板计算机、Ultrabook等需求不差，明年市况不会像2008年底金融海啸时那么差，但可能只有半导体设备市场还值得期待。

应用材料2011年会计年度(去年11月至今年10月)营运表现强劲，营收达到105亿美元，已突破在2007年的前一个景气高峰。余定陆表示，应用材料近几年来在策略上进行调整，包括提高面板及太阳能等设备比重，2011年半导体系统占营收比重已降到51%，未来将会希望维持在此一比重。

应用材料总裁史宾林特(Mike Splinter)在日前法说会中指出，因为半导体、面板、太阳能等设备市场在今年扩张太快，所以明年将会呈现全面衰退。余定陆说，面板及太阳能的产能有过剩疑虑，明年扩产计划都不多，但半导体大厂明年将进行22/20纳米的制程微缩，及扩充32/28纳米产能，虽然整个半导体设备市场较今年衰退10%~20%，但表现会优于面板及太阳能。

明年半导体设备市场的重头戏，就是三星晶圆代工事业、格罗方德(GlobalFoundries)、台积电等3大厂的军备竞赛，当然还有英特尔持续推进制程微缩带来的新投资。但余定陆指出，设备业者只能期待，但军备竞赛并不一定会发生，但这的确是设备商明年争取订单的重心。

余定陆表示，应用材料在今年因应洁净能源及行动运算等两大长期产业趋势，推出了21项新产品及技术，但面对2012年的景气修正，将会把重心聚焦在CPPP上，也就是更重视客户(customer)、产品(product)、人员(people)、绩效(performance)，运用景气修正时期加速改进。