机遇与挑战：

• 半导体今年资本支出持平价格战恐再起

市场数据：

• 今年晶圆代工、封测，以及基板厂营收年成长可达5-9%
• 晶圆代工厂资本支出占营收比率仍在70%到75%的高峰

半导体首席分析师陆行之出具报告表示，半导体产业仍为减码，预估联电、世界先进，晨星在去年第4季和今年第1季优于预期下，将优于同业的表现。短线建议投资人避开基板厂如南电，景硕。展望今年晶圆代工、封测，以及基板厂营收年成长可达5-9%，资本支出将持平，但今年折旧速度过快，产能恐过剩，预期价格战将起，部分厂商现金流可能恶化。

展望今年第1季，陆行之指出，基板厂营收可能季减10-12%，封测厂营收季减8-12%，晶圆代工台积电、联电营收季减也有4-6%。由于众多相关应用兴起，预估PC、LCDIC客户需求强劲，但通讯和消费IC客户需求却疲软。

而今年年营收表现上，陆行之预估晶圆代工、封测，以及基板厂营收年成长可达5-9%。在新产品动能上，正向看好联发科智慧型手机IC晶片放量生产，晨星在功能性手机和机上盒IC业务强劲。世界先进、稳懋(3105-TW)等也可望成长。

至于今年晶圆代工资本支出问题，陆行之预期，今年整体资本支出应维持持平，2012约为184亿美元。由此来看，显示各家晶圆代工厂资本支出占营收比率仍在70%到75%的高峰，但2012年全年折旧增加速度快于销售年成长速度，产能增加速度也快于需求成长，在供给过剩下，价格战可能将起，对于部分厂商而言，现金流状况可能会恶化。