导读：除IC设计业备受中国大陆威胁外，工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警，强调未来高阶先进封装制程，将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。
IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，内外夹击的论点，并不是要浇台湾封测厂的冷水，而是近期密集拜会各大半导体设备厂后，所观察到的重要发展趋势。
杨瑞临强调，高阶封测产品客户有愈来愈集中的趋势，尤其为因应产品更轻薄短小，晶圆代工厂也兼具得同步提供后段高阶封测整合解决方案，这部分未来将随着进入3D IC会更明显，现有封测厂很难吃到这块大饼。
虽然封测厂可以转寻发展其它更低成本的如玻璃矽中介层（Glass interposter），或其它高阶内嵌式或扇出型（Fan-Out）等IC元件，不过针对这些技术发展，台湾封测厂的投入，相较未如美商艾克尔（Amkor）及新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）积极。
杨瑞临强调，目前韩国及新加坡政府，已针对艾克尔、星科金朋投入的新技术，给予设备采购优惠奖励，反观国内封测大厂如日月光、矽品等，目前在玻璃矽中层介着墨不深。
据了解，面板上游大厂康宁已投入这类制造技术开发，未来若艾克尔及星科金朋挟政府的资源，很可能在这块领域取得优势，台湾封测厂即陷入3D IC吃不到，在其它高阶封测竞争力又不及艾克尔及星科金朋的窘境，处境令人忧心。
