功率电子组件的功率密度不断提升，因此功率半导体必须尽早在设计时间就开始整合散热管理，方可确保长期的稳定散热冷却。尤其组件和散热片之间的连结更是在热传导的过程中扮演重要的角色，但很多时候，所使用的材料却经常无法因应不断提升的需求。英飞凌在寻求解决之道的过程中整合了汉高公司的 TIM 材料解决方案，针对模块内功率半导体的架构提供优化的热传导复合材料。

此种材料称为热接口材料 (TIM)，它可以大幅降低功率半导体和散热片金属部分之间的接触电阻。像是全新 D 系列的 EconoPACK+，其模块及散热片之间的接触电阻便降低多达 20%。此种材料有很高的填充物含量，能够在模块启动时稳定发挥强化的热接触电阻特性，不用再与其它具有相变特性的同级材料一样需要额外的烧机周期。

图题：提升时效电阻的功率密度的TIM 改良热传导

此种全新热传导材料的开发重点就是简化过程，采用在模块上网版印刷蜂巢图案的方式，如此可避免空气进入与散热片的连结。此外，此种热传导材料不含任何对健康有害的物质，符合 Directive 2002/95/EC (RoHS) 的规定。TIM 亦不含硅，也不导电。

英飞凌应用工程品管部门经理 Martin Schulz 博士表示：“汉高公司的 TIM 接着剂让我们拥有了最佳的无硅解决方案，满足功率半导体散热管理不断提高的需求。此种接着剂简化了模块和散热片之间的连结，达到最佳的热传输，因此延长模块的使用寿命并提高稳定性。”TIM 系专为英飞凌模块的应用而开发，并已开始使用于 IGBT EconoPACK+ 模块系列。

英飞凌与汉高的长期合作

此一全新热材料是由美国汉高电子材料公司（汉高集团子公司）专为因应英飞凌的严格需求所研发，双方在这多年的良好合作中都获益良多。

汉高公司市场开发经理 Jason Brandi 表示：“LOCTITE TCP 7000 的研发，对高功率高温的散热管理来说是一大跃进。采印刷方式的相变 TIM 拥有如此优异的热周期效能，确实是一大突破，克服其他替代材料的限制，为功率模块的散热管理开创全新的解决方案。”

双方公司目前正打算拓展其合作关系，共同研发新材料，并将新材料应用到新的项目上。

关于汉高

汉高营运范围横跨全球，拥有许多顶尖的品牌和技术，主要分为三个业务领域：洗涤剂及家庭护理、化妆品/美容用品，以及接着剂技术。自 1876 年成立以来，汉高旗下众多知名品牌分别在消费性及工业领域处于市场领先地位，例如宝莹 (Persil)、施华蔻 (Schwarzkopf)、乐泰 (Loctite)。汉高全球大约有 47,000 名员工，2011 年会计年度的年营业额达为 156 亿 500 万欧元，调整后的营业利润为 20 亿 2900 万欧元。

关于英飞凌

英飞凌 (Infineon Technologies AG) 总部位于德国纽必堡(Neubiberg)，提供各式半导体和系统方案，以因应现今社会的三大挑战，包括能源效率 (energy efficiency)、移动性 (mobility)与安全性(security)。2012计年度(截至9月底)营收为39亿欧元，全球员工约为26,700名。