2012年，安森美半导体汽车业务的收入为7.52亿美元，占到公司总收入的26%，并在在动力系统、车身、信息娱乐系统、电源、车载网络具备领先优势。安森美半导体企业市场营销副总裁David Somo对CNT Network表示：“预计平均每辆车的半导体物料单(BOM)商机将从2012年的约60美元增加到2015年的约250美元。”2013年，对于这一传统的热点细分市场，安森美半导体再次进行了优势产品的布局。根据汽车市场燃油经济性、安全及便利、线控(X-by-Wire)的三个关键增长动力，安森美半导体重点布局如下三条产品主线：

• 燃油经济性：启动/停止交流电机、燃油直喷(GDI)、电动汽车(HEV)和双离合
• 安全及便利：LED照明、车门模块、停车辅助、 摄像、信息娱乐系统和高级驾驶员辅助系统(ADAS)
• 线控(X-by-Wire)：电动助力转向(EPS)、电子驻车制动(EPB)、电子稳定控制 (ESC)、泵和风扇

              
                       
                                                            安森美半导体的重点汽车应用

David Somo表示，安森美半导体1999年从摩托罗拉分拆出来时仅从事逻辑和分立器件等标准器件的设计生产，随后，在企业内部有机增长的基础上经过8次大规模的并购，安森美半导体已经开始转向高端产品的设计生产，目前已经可以提供宽广的产品线，以解决方案的方式来提供服务。多年来，安森美半导体在计算机、消费、汽 车、工业/医疗/军事-航空和无线及有线通信领域一直处于领先地位，工业ASIC、PC内核电源（DC-C）、汽车自适应前照灯、高速图像传感器等12个 产品品类已位居行业第一，今后的增长动力则来自汽车、智能手机/平板电脑、电源模块和LED照明。

David Somo介绍了安森美半导体的市场策略，包括：积极投资有利于汽车应用业务增长的产品和技术、制造产能、销售、现场应用工程师(FAE)和解决方案工程中 心(SEC)；扩充大功率产品、封装及制造工艺，推出新的领先高压IGBT、整流器及MOSFET产品；投资拓宽电源模块产品阵容，扩充可服务市场及提升 平均销售价格，实现汽车、消费类白家电及工业高性能电源转换终端市场的增长；增加LED通用照明业务，扩充SEC，招纳新的FAE，推动渗透关键客户及扩 充产品阵容；积极扩大领先无线客户业务，获得领先无线客户相机模块、可调谐天线元件、模拟电源、电池保护、ESD保护、EMI滤波器及开关的设计中标。

                 
                                 图：David Somo介绍2013年半导体电子市场商机和安森美半导体对策

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驱动2013年表现好过2012年的5大市场

“2013年全球经济将以3.5%左右温和增长，而过去两年半导体出货量连续低于电子产品的出货量要求，这意味着渠道当中半导体的库存在下滑。经济在增长 而渠道中半导体的库存在收缩，因此，2013年半导体产业必然是好于2012年。”David Somo对CNT Network表示：“全球GDP增长、代理商/OEM库存重新补货，以及汽车、智能手机/平板电脑及中国/美国房地产市场的复苏，都将成为2013年半 导体市场的增长动力。”

David Somo表示，通信、汽车、工业、计算机、消费类家电五大半导体细分市场都充满了机遇。特别是其中的汽车、智能手机/平板电脑、电源模块、LED照明更是充满了强劲的增长动力。

智能手机/平板电脑：智能手机及平板电脑正在推动通信细分市场的增长。2013年中国移动将建成世界最大的4G网络，覆盖100多个城市及超过5亿人口。预计到2015年，移动数据将增加12倍，这将推动电信及网络投资的大幅增加。同时，低成本智能手机正在引领手机市场增长，中国预计2013年将生产超过3.2亿部智能手机。平板电脑不仅有苹果的主导厂家，三星、亚马逊及Google正以安卓平台展开挑战。

汽车电子：汽车中电子成分将不断增多，以提供燃油经济性、安全及便利功能。轻型车产量从2011年的7,700万辆增加至2012年的8,000万辆，预计2013年将增加至8,200万辆，半导体成分增速预计约为8%；2013年中国汽车销量预计增长7%至2,060万辆；中国更是制定了到2015年和2020年纯电动汽车及插电式混合动力汽车销量分别达到50万辆及200万辆的目标。

LED通用照明：全球能效法规推动着高能效工业电机、电源及LED通用照明增长。全球能效法规逐步禁止白炽灯泡、60 W LED灯价格今年可达到10美元以下以及“智能照明”控制将推动LED照明成为工业类中单体增长最快的产品种类。而中国政府制定了2015年LED通用照明在照明市场所占比例超过20%的目标，中国预计成为LED通用照明增长最快的市场。

消费类白家电：中国预计在2013年中期出台新的空调产业能效标准，高能效变速电机渗透率预计到2015年达到翻番。高能效变速电机的采用及美国/中国房地产市场复苏也将推动消费类白家电增长。

计算机：由于出货量平缓及平均销售价格下降，总体计算机市场略微下降，但功率密度/能效要求的升高、超级本逼近批量价格点、高速总线接口（USB,Thunderbolt,HDMI）以及Windows 8预计将维持模拟电源及分立元件市场总值。

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安森美半导体的支撑服务

在功率密度越来越关键并快速迈向表面贴装的进程中，安森美半导体提供具有优异功率密度的功率封装（MOSFET、IGBT、整流器），如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、双MOSFET，以及增强散热性能的SO8FL(从顶部及底部冷却)，使散热性能较竞争对手提升50%，并实现电源集成模块(PIM)及智能功率模块(IPM)。

David Somo表示：安森美半导体将继续保持在CSP、微封装及功率密集型封装领域的领先优势。安森美半导体先进的微封装，加上充分利用安森美半导体宽广阵容的模拟电源IC、分立器件及先进微封装，可提供与别不同的方安。比如，安森美半导体可以在独立式LED驱动器基础上，添加提供电力线通信、射频(RF)、传感器等组成一个完整LED通用智能照明方案。

另外，安森美半导体将以客户参与及结盟作为客户工程团队的延伸，在此前的16家客户联合实验室及9家SEC基础上，计划在2013年增加3家SEC。配合全球发货中心、区域发货中心及枢纽。