【导读】随着国内晶圆代工厂和封装厂的业务量兴起，对晶圆减薄、切割、挑粒、测试的外包需求随之而生。东莞利扬微电子应时而起，可为国内代工厂和封装厂提供6-12寸晶圆的减薄、切割、挑粒和测试等配套服务。
在国家大力推动集成电路制造业的政策推动下，我国已经建成不下8家代工厂，包括中芯国际、华虹NEC、宏力微电子、华力微电子、上海先进半导体制造、无锡华润上华半导体、无锡华晶微电子、和舰科技，但封装测试厂还不多，比较知名的只有ST封测厂、长电科技封装厂、富士通封装厂和日月光封装厂，这就导致不少封测厂需要外部资源来完成一部分晶圆测试、减薄、切割、挑粒和测试工作，这一需求直接导致了一批像东莞利扬微电子这样的工厂崛起，他们专注于为封测厂提供半导体制造后段加工工序服务。
图1：东莞利扬微电子业务经理田坤
东莞利扬微电子投资2千万美元，专业提供6-12英寸晶圆的测试、减薄、切割、挑粒和测试服务。东莞利扬微电子业务经理田坤说：“我们可满足6-12英寸晶圆≥100um的减薄要求，减薄后平面厚度误差在±5um之内，可全切穿（贴膜切割，便于自动挑晶机工作）和半切穿（便于人工挑粒）。目前每月减薄产能已达到6万片。”
图2：利扬晶圆减薄产能达到每月6万片
利扬切割机可切割6-12英寸晶圆（LCD驱动芯片和CMOS传感器芯片）、玻璃、陶瓷和半导体封装元件基板等，形成210mm切割误差在±2um以内，可贴膜全切或半切。田坤表示：“利扬切割产能目前每月能达65K片。”
图3：利扬晶圆切割产能每月能达到6万5千片
对于切割后晶圆，利扬现可提供传统的手工挑拣和机器自动挑拣，目前挑拣产能可达到每月250KK。在后续测试环节，利扬可提供四种类型芯片（数字电路、模拟电路、数模混合电路和存储器电路）的测试服务，田坤说：“我们支持的测试封装类型包括DIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、QFN、PLCC、BGA、uBGA、CSP，可支持四个地方同时进行测试，测试产能达到每月200KK。”
图4：利扬晶粒挑拣产能达到每月250KK
图5：利扬测试产能达到每月200KK
图5：利扬测试产能达到每月200KK
田坤透露，东莞利扬的客户大概有200家左右，基本上都是中国的IC设计公司。
虽然利扬没有自己的晶圆生产线和封装线，但田坤指出，晶圆后端加工的外包需求仍然是一个很大的市场。他透露，利扬这个拥有六百多人的公司，2012年营业额达到5000多万，而作为一个高技术含量公司，高产出必然要求有高投入，单2012年在生产线上，就投入了4000多万，作为国内此行业内为数不多的纯民营公司，这是一个不错的成绩。
虽然在这个行业里，设备都是从外购买，有钱的话，大家都可以进入，但利扬的优势又是如何体现呢？这就要涉及到设备的程序和方案设定上面了。田坤说，利扬的六百多名员工中，工程人员占了其中的五分之一。根据客户提供的规范，利扬可以借助其工程实力严格控制其误载率，并大大提高其良率。同时由于在交期和价格方面有优势，而这也是当前迅猛发展的消费电子所需要的，这也就是利扬能够在竞争中脱颖而出的关键。
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