Galaxy S4的机身后盖采用的依然是三星经典的塑料材质，你完全可以把后盖上下颠倒都可以闭合手机哦。
Galaxy S4与IPHONE的厚度对比，可以说S4的尺寸已经几乎做到极致。
Galaxy S4的后盖是非常容易打开的，只需要用指甲一抠就可以打开后盖。
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Galaxy S4的后盖打开之后，就能看到机器的电池，一直坚持使用可卸载电池也是三星的特点，这相信能满足更多商务用户的需求。
Galaxy S4采用的是滑动式micro-sim卡插入方式，拆解之前还会得先拔SIM卡。
Galaxy S4与之前的几代一样，并没有使用过多的卡扣，螺丝也只会使用普通的十字螺丝固定。
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Galaxy S4的螺丝卸下后，仍然有几个夹子固定在塑料外壳中，需要用工具拆开然后继续进行拆解。
Galaxy S4在塑料开启工具的帮助下，容易把整个后盖全部打开，打开之后第一眼看到的是很熟悉的电路板。
Galaxy S4中间的外壳具有弹性的音量和电源按钮，还有比较大的扬声器和震动模块。
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Galaxy S4中间的外壳具备弹性音量和电源按钮，还有比较大的扬声器和震动模块，底部的模块可以拆卸。
Galaxy S4的扬声器特写，S4并没有采用现在流行的双扬声器设计，但外放效果还是比较出色的。
Galaxy S4的修线连接和主要部件都设在主板，只需要使用简单的两个工具就可以进行拆解。
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撬开排线连接和一些螺丝之后，S4主板终于可以拆出来，集成度相当高。
要看清S4的主板之前，需要先拔出后置摄像头的排线。
Galaxy S4拥有一个1300万像素的后置摄像头，此外，它还有LED闪光灯，背照式传感器，能够记录每秒30帧 的1080P全高清视频。
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Galaxy S4主板上面放置的SIM卡卡槽和MICRO SD卡卡槽。
Galaxy S4的SIM卡卡槽和MICRO SD卡卡槽特写。
Galaxy S4主板正面。
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Galaxy S4的听筒是个多功能的组件，它上面还有光传感器和红外距离传感器。
隐藏在三星LPDDR3 IC下面的正式Snapdragon 600 APQ8064T 19.HZd 四核CPU。
取出主板后第一个要取出的组件是标准的3.5mm耳机插孔。
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3.5mm耳机插孔特写。
Galaxy S4没有浪费任何多余的空间，在耳机插孔中还有LED和红外传感器两个组件，空间利用到极致。
现在我们开始拆S4的前置伸向头，也会使用排线连接方式。
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前置摄像头特写。
Galaxy S4的所有的组件都是采用容易溢出的方式。我们可以很轻松的剥离剩余部分。
Galaxy S4设有一个线性振荡器的振动器。这种方式在其他安卓机型也有出现。譬如NEXUSS4和Galaxy NEXU.
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Galaxy S4拥有功能齐全的minUSB端口，支持MHL和USB OTG功能，可以使用此端口进行HDMI输出和USB外设，当然还有可以充电和传输数据。
Sensirion SHTC1温度和温度传感器
RF1119
这似乎是一个语音麦克风。
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Galaxy S4前面板组件好似最后要拆解的，但是不行的是，屏幕和它使用光学粘合剂粘在一起的。
Galaxy S4的屏幕背面藏有惊喜，触摸屏控制器Synaptics s500B就在这里，该芯片是负责4的超敏感触摸屏。
Galaxy S4拆解全家福合照。
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Galaxy S4与市面许多旗舰产品一体化程度高而造成的不易拆解相比，还是比较容易拆的。IF ixit给出的可拆性得分为8分！这个分值还是相当不错的。
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