中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：981；中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业）与上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称“华虹设计”），今日共同宣布，由华虹设计自主研发的基于中芯国际嵌入式电可擦除只读存储器(eEEPROM)平台的双界面金融IC卡芯片，通过国际信息技术安全评估共同准则评估保证级4增强级认证(CC EAL4+)。该认证是目前国际上IT产品领域认可范围最广的安全认证，华虹SHC1302/2907M4芯片也是国内首款以及唯一一款获得该认证的芯片产品。 

 

中芯国际的eEEPROM平台是为成熟工艺节点所提供的差异化技术之一，主要面向快速发展的双界面金融IC卡、全球非接触式智能卡，以及任何对于频繁读写的数据安全可靠性有需求的应用市场。该技术平台具备小尺寸、低功耗以及高速度的明显优势。华虹SHC1302/2907M4芯片，基于中芯国际eEEPROM平台设计，在抗攻击能力(AVA_VAN.5)及产品开发安全（ALC_DVS.2）评估方面表现突出，通过了国际最高要求的测试和评审，并正式获得挪威SERTIT机构颁发的CC EAL4+证书。该认证标志着华虹设计智能卡芯片安全技术和安全开发管理水平达到了国际先进水准，也再次证明了中芯国际eEEPROM平台的稳定性。 

 

中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示：“华虹设计作为国内领先的智能卡芯片供应商，一直致力于高安全、高性能的非接触式产品的研发。公司产品在通过国内银联(UnionPay)认证后,又获得国际CC EAL4+认证。这标志着华虹设计在该领域取得了突破性的成果，同时也进一步巩固了中芯国际在eEEPROM相关市场领域的领先地位。中芯国际将继续加强该工艺平台的发展，为客户带来更多具有差异化的产品。” 

 

华虹设计总经理李荣信表示：“此次与中芯国际的合作成果是华虹设计在eEEPROM工艺平台上的新的里程碑。中芯国际的eEEPROM工艺能够为客户提供高可靠性、稳定性、低成本的解决方案，从而大幅提升产品的市场竞争力。在国内银行系统EMV迁移的背景下，华虹设计EAL4+国际认证的通过，必将引领国内芯片技术的改革与创新，加速我国金融IC卡芯片国产化的进程。”