【导读】最近iPhone 6/6 Plus被炒的火热火热，卖肾买果的言论甚嚣尘上。下面就让小编通过带大家了解真实的iPhone 6/6 Plus造价，肾别轻易买卖！
iPhone 6/6 Plus核心：A8处理器
透过完全拆解，看看iPhone 6手机主板正面与背面，以及所采用的组件。iPhone 6 /6 Plus在相当狭小的空间中整合了多款硬件组件。
图1iPhone 6 手机主板
图2 iPhone 6 手机主板
另一项值得注意的观察是——Teardown.com的拆解团队发现一款InvenSense的6轴陀螺仪与加速度计传感器。在iPhone 5s机型中，这些功能分别采用意法半导体(ST)和博世(Bosch)两家制造商。而在iPhone 6 Plus 中，ST的组件不见了，改由InvenSense的新款组件取代，而博世则支持3轴MEMS加速计功能。
主板的另一面配备海力士(Hynix)的16-128GB NAND闪存(取决于客户的需求)、村田制作所(Murata)的Wi-Fi模块以及博通(Broadcom)的触控屏幕控制器。封装在这块小型电路板上的还有ARM Cortex-M3 微控制器(M8动作协同处理器)、恩智浦(NXP)的 65V10 NFC模块+高通RF收发器的安全组件。
至于最重要的核心——透过清楚地观察苹果(Apple) APL1011 SoC，就能了解是什么让iPhone 6 Plus展现强大功能。苹果这次采用了台积电(TSMC)代工制造，主频为1.4GHz，并配备尔必达(Elpida)的1GB LPDDR3 RAM。苹果A8处理器比其前一代A7更小，而且还附加一款恩智浦LPC18B1 M8动作协同处理器，如同A7也由一款M7协同处理器支持一样。
图3 苹果iPhone 6主板核心：A8处理器
其中还可以看到高通(Qualcomm) MDM9625M LTE调制解调器、Skyworks低频段的LTE PAD和TriQuint公司TQF64103G EDGE功率放大器模块。此外，还有InvenSense公司MP67B 6轴陀螺仪和加速度计组合。
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高通的组件并未以一款RF完整解决方案之姿出现，而是分散几处。 iPhone 6组件的基带支持来自高通Gobi调制解调器产品线MDM9625M，而其WTR1625L与WFR1620RF则分别提供收发器与RF接收器的支持角色。此外，高通并提供功率封包追踪IC QFE1100支持RF组件。至于RF天线开关以及功率放大器等其他RF功能，苹果持续采用多家制造商供应来源，例如RFMD、Murata、Avago与Skyworks。
图4 高通Gobi MDM9625M基带处理器
iPhone旗鉴级手机成本比较
根据Teardown.com的初步分析估计，打造iPhone 6 Plus的成本约242.50美元——比iPhone 5S更多约15%。其中，苹果新款A8处理器和高通MDM9625M调制解调器的销售成本(CoG)就要59.5美元，而5.5英寸显示器/触控显示器的组装成本估计也要51美元。而iPhone 6的显示器/触控显示器成本约41.5美元，加上所有的CoG总计成本约227美元。
这两支手机的背盖都采用了好几块压塑成型的金属加工组件进行组装，估计较大尺寸iPhone 6 Plus的背盖成本约要15美元。由于iPhone 6 Plus采用了较大尺寸的显示器、更大的无线覆盖范围、新增的NFC以及更大尺寸的电池，开发成本预计也较高。
新款苹果旗舰手机初估成本范围约为227美元至242美元，比起前几代的 iPhone 价格更高。此外， iPhone 6的估计成本也比亚马逊(Amazon)约216美元的4.7英寸Fire Phone更高。
图5 苹果iPhone 5S、iPhone 6与iPhone 6 Plus 的成本估计与比较(以32GB NAND版本作为比较标准)
图中就是对iPhone 5S、iPhone 6与iPhone 6 Plus的成本估计与比较，可以看出，成本确实在随着规格的增加而增加。
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iPhone旗鉴级手机规格比较
苹果iPhone在相当小的空间中挤满了大量的硬件，以及较上一代旗舰机 iPhone 5s 更多的性能提升。更大尺寸的电池、401ppi HD 1080p Retina显示器以及一款重新设计的Home按键，以及整合式 FingerPrint 读取器，都还只是新增于 6 Plus 中的几项更新功能。 iPhone 6/ 6 Plus 都执行于苹果(Apple) iOS 8 操作系统，在设计与硬件规格方面几乎都一样。最明显的差别就在于两款手机的显示器尺寸以及搭配的电池容量不同。此外，销售价格也不一样，6 Plus起价299美元，而 iPhone 6则卖199美元起。
图6 苹果Phone 5S、iPhone 6与iPhone 6 Plus 的规格比较(以32GB NAND版本作为比较标准)
相较于Teardown.com在七月进行的Amazon Fire Phone分析中，高通明显是IC设计的最大赢家，而这次针对苹果 iPhone 手机的拆解则看不出任何明显区分。内存封装分别采用海力士与美光两家内存制造商；博通以其BCM5976赢得触控屏幕控制器订单；RF组件采用多家供应来源；甚至传感器也分别由两家供货商提供，不过，博世取得了加速计和气压传感器设计订单。
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