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拆HTC One M9:搭高通骁龙810,内部设计很“M8”

发布时间:2015-04-14 责任编辑:sherry

【导读】本文小编为大家分享HTC One M9的拆解。M9和去年的M8机身设计基本一样,同样很难拆解。M9也是大量使用了胶水对屏幕面板进行固定万一坏了也很难修理。
 
小编为大家分享HTC One M9的拆解 。M9和去年的M8机身设计基本一样,同样很难拆解。M9也是大量使用了胶水对屏幕面板进行固定万一坏了也很难修理。最后,网站给出的可修复指数为 2 。这次拆解还发生了一个小插曲,M9在拆开包装盒的时候,屏幕上面就出现了一条明显的划痕,iFixit 吐槽,M9 的品控下降了。
拆HTC One M9
(“从头开始”,因为是金属的一体机身,所以得从顶部塑料入手)
拆HTC One M9
拆HTC One M9
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通过胶水粘合的主板
拆HTC One M9
这是M9的主板,集中了大部分的芯片
 
红色:三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 和一起封装的高通骁龙 810 处理器
 
橙色:三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 闪存
 
黄色:高通 PM8994 电源管理单元
 
绿色:博通 BCM4356 2×2 802.11ac Wi-Fi、蓝牙 4.1 无线模块
 
天蓝:高通 WTR3925 射频收发器
 
蓝色:Avago ACPM-7800 多模多频段功率放大器
 
粉色:Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 发射器
 
HTC对于骁龙810的处理很简单,没有加强散热手段,也没有更高级的电源管理,难怪要比nubia Z9 Max热得多!
拆HTC One M9
在加热之后,用拨片将屏幕和机身分离
拆HTC One M9
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拆HTC One M9
拆HTC One M9
前置摄像头所在的芯片组
 
红色:NXP 47803 NFC 芯片
 
橙色:高通 QFE 2550 天线协调器
 
黄色:Maxim Integrated MAXQ614 16 位微型控制器和红外模块
拆HTC One M9
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前置摄像头
拆HTC One M9
红色框内为Synaptics S3351B触控芯片
 
2000万像素的主摄像头覆盖着蓝宝石玻璃,应该是对M8摄像头容易刮擦的回应。
 
电池容量10.87Whr,比去年的9.88Whr增加了一些,但可能是因为骁龙810的缘故,续航反而倒退了。另外它虽然支持高通Quick Charge 2.0,但充电器规格只有5V/1.5A。
拆HTC One M9
 
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