【导读】现在有消息称，明年iPhone 7将会带来一个全新的设计、配4K分辨率触控屏，不过遗憾的是，新机可能会放弃金属一体化机身。具体如何，看下文透露消息。
据外媒报道，考虑到苹果通常以每两年为周期对iPhone进行大幅升级，因此对于明年的iPhone 7相信更值得期待。现在有消息称，明年iPhone 7将会带来一个全新的设计、配4K分辨率触控屏，不过遗憾的是，新机可能会放弃金属一体化机身。
techradar总结的新消息称，目前苹果正在下一代iPhone上测试几年前使用的G/G（glass-to-glass）触控面板技术，而放弃从iPhone 5开始就一直使用的in-cell触控技术。原因是，in-cell技术的生产遇到了瓶颈，苹果无法在提升分辨率的同时增加新功能。
从根据这台iPhone 7测试原型机来看，具备了防尘和防水功能，而这也说明了苹果正希望打造一款更加“强悍”的iPhone。根据苹果之前的专利来看，iPhone 7有可能将处理器通过垫圈密封的方式封装，同时还包括使用疏水涂层、敏感电子元件气相沉淀活计使用集成硅酮来密封入水口等方法。
此外，该消息还表示iPhone 7将放弃之前从iPhone 5开始使用的全铝制机身外壳。熟悉iPhone的朋友都知道，2007年第一代iPhone使用的就是全铝外壳机身，而从iPhone 3G和iPhone 3GS的身上改用了聚碳酸酯塑料外壳。然后从iPhone 4和iPhone 4s身上又改成了玻璃面板，最后从iPhone 5到现在的iPhone 6s又用回了铝制外壳。
尽管苹果不太可能在iPhone上使用英特尔的Atom处理器，但是很有可能将英特尔的调制解调器整合到自己的A系列芯片中，而将调制解调器、处理器及GPU等集成到同一块芯片中，将会提升更好的电池续航，并且改善iPhone的性能以及带来更快的速度。目前英特尔已经部署多达1000多位工程师正在致力于开发一种全新的调制解调器，并且可以被应用到未来iPhone 7的身上。这款英特尔的解调器型号为7360，支持4G LTE和3G WCDMA网络，并且消息称最早将会出现在iPhone 7上。
