【导读】深耕于开发内存测试与修复技术的厚翼科技(HOY Technologies)近日宣布2018年上半年的累计许可协议数量超过2017年总年的许可协议数，销售市场涵盖台湾、大陆、韩国、欧洲等地，客户广泛运用在触控、指纹辨识、高阶LTE、MCU、蓝芽、TCON、8K电视、车用电子等芯片中，厚翼科技产品以其高效能、低功耗可程序化暨管线式架构内存测试技术优势，让客户、合作伙伴达到多赢的成绩，并广泛获得全球客户的肯定。
厚翼科技基于过去的基础下，持续进步的于2018年开发出START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)T解决方案，会自动生成BIST和BISR逻辑电路并导入进客户的设计中，可以协助客户提高设计效率且可选配规格的特性可满足客户的各种应用。厚翼科技一直以来致力于创新各类的内存测试与修复技术研发，以其特有的可程序化暨管线式架构内存测试技术与特有架构的内存修复技术，并不断地持续研发扩充不同内存检测与修复技术，且透过各项专利加以保护，能够与客户紧密的合作与并提供及时的技术支持，以便协助客户完成高质量设计，增加产品竞争力。
关于厚翼科技
厚翼科技股份有限公司于2009年12月于国立清华大学育成中心成立。基于多项内存测试与修复相关专利，致力于创新各类的内存测试与修复技术研发，以便对全球快速成长的系统芯片架构提供更可靠的内存测试与修复服务。
现今各种电子产品功能日趋复杂，系统芯片设计需要更多的内存，而系统芯片设计厂商也正面临着产品对成本与节能等各方面的需求。厚翼科技所创新的可程序化暨管线式架构内存测试技术与内存修复技术，提供给客户建构出特有的优化内存测试与修复方式。厚翼科技的核心技术在于特有的可程序化暨管线式架构内存测试技术与特有架构的内存修复技术，并且透过各项专利加以保护，能够和客户紧密合作与提供技术支持，以便协助客户完成高质量设计，增加产品竞争力。
● 厚翼科技的整合性内存测试开发平台： BRAINS
● 厚翼科技的高效率累加式内存修复技术： HEART
● 检测与修复结合的SRAM解决方案: START
● 非挥发性内存测试与修复硅智财： NVM Test and Repair IP
● 各类内存客制化测试与修复解决方案
展望竞争激烈的电子系统产品市场，当你计划架构新的系统芯片应用产品时，厚翼科技凭借其高效能、低功耗可程序化暨管线式架构内存测试技术，能够协助你的团队有效的控制产品成本，打败竞争对手。
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