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厚翼科技START方案适用于高阶通讯开发应用

发布时间:2018-10-18 责任编辑:wenwei

【导读】全球行动通讯的发展期望建设无缝连结的环境,让民众在智能网络通讯环境和万物相连,各家通讯芯片商也纷纷积极的发展与布局。欧美知名4G LTE芯片供货商,采用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解决方案在高阶LTE芯片产品中。由于高阶LTE芯片其传输带宽较高,相对处理的资料量也较大,内存的使用量也越来越多,因此,如何确保传输数据的正确性与否,成为芯片实作的非常重要的一环。
  
厚翼科技(HOY)的START解决方案客户可以根据实际的项目需求启用所需的选项,当所有参数(Specification)都设订完成后,会自动生成BIST和BISR逻辑电路并导入进客户的设计中,提供多样化的测试算法以及弹性的修复功能,能帮助客户在实作芯片时,确保芯片中的储存装置功能正确,提升产品的可靠度。应用在LTE 的产品领域中,能确保数据传输正确,进而提升芯片质量,并可协助客户提高设计效率,且可选配规格的特性可满足客户不同应用的需求。
  
着眼于下一代5G的应用,其规格所支持的传输带宽更高,相对传输数据量也会随之增大,对于内存的需求也会日益增加,而确保传输的数据正确性也就变得更加重要,厚翼科技(HOY) START解决方案势必会是5G应用中不可或缺的重要环节。而厚翼科技(HOY)将持续提供更好的解决方案与技术支持服务,帮助客户缩短产品开发时间,加速产品上市时程,创造出最具竞争力的产品。
 
 
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