【导读】横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体将参展2018德国慕尼黑电子（11月13日至16日，C3展厅101号展位），以“让工业和汽车应用更智能、更高效”为主题，展示世界一流的工业和汽车半导体产品及解决方案。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)将参展2018德国慕尼黑电子（11月13日至16日，C3展厅101号展位），以“让工业和汽车应用更智能、更高效”为主题，展示世界一流的工业和汽车半导体产品及解决方案。
在本届德国慕尼黑电子展上，意法半导体的诸多展品和系统演示都基于客户的应用示例，将展示目前在工业和汽车两个应用领域正在发生的技术变革：3D打印、大功率电机、运行状态监测设备、基于人工智能的铁路缺陷识别探测仪、资产追踪器、48V汽车子系统、77 GHz雷达、防篡改的安全车载信息服务系统、显示屏音频软件以及许多汽车子系统模块，包括LED照明，以及面向工业和汽车应用的软硬件集成解决方案，并配备各种评估版和开发套件。
让工业应用更智能
智慧工业计划正在让机器、工厂和工作场所变得更加网络化和智能化，更加关注能效、可靠性和安全性。因工业市场需求呈现出多样性和广泛性的特点，同时工业应用要求苛刻，所以市场上还没有适合所有工业应用的通用解决方案。意法半导体掌握的关键技术模块和专业知识，可以帮助客户利用其先进的产品或完整的系统解决方案克服技术挑战。这种能力将在慕尼黑电子展上得到充分体现。
智能工厂控制中心的演示将是意法半导体智能工厂展区的一大亮点，其它演示包括采用STM32微控制器和AI增强技术监测振动的机器运行状态监测和预测性维护技术，以及超声波检查、电机控制、电源和能源管理、工业传感器和无损检测。
ST还将展出各种通信连接和数据安全技术，包括用
于边缘计算、资产跟踪、下一代物联网连接、蓝牙低能耗网络和NFC的安全云端连接技术。
让汽车应用更智能
随着辅助驾驶和自动驾驶技术的发展，传统内燃机汽车转向能效和性能更高的混合动力和电力技术，汽车制造商及其技术供应商正在重塑汽车平台和车辆本身。 作为汽车行业领先的技术和解决方案提供商，意法半导体将展出和演示各种传统汽车应用技术解决方案和下一代汽车平台上特设的尖端技术。
为展示汽车工业的开发成果，意法半导体的智能驾驶展区将展出与所有汽车主要子系统相关的技术和产品。特别是在先进驾驶辅助系统（ADAS）和安全信息娱乐和车载信息服务系统方面，意法半导体将展示车厢内驾驶员监测影像技术、雷达探测、精确定位、V2X通信和空中下载（OTA）系统更新。
意法半导体的工程师和营销人员还将展示电动汽车（EV）和混合动力汽车设计支持技术，包括基于碳化硅的电动汽车牵引电机变频器、电池管理系统（BMS）、车载充电器和声学车辆警报系统（ AVAS）完整解决方案。此外，汽车展区还将重点展示动力总成、底盘和安全、车身和便利功能应用。
技术会议
意法半导体工程师将在2018德国慕尼黑电子展上作以下技术演讲：
•Michael Lütt，演讲题目： “Silicon Carbide—the enabler of the emission-free driving”，地点：慕尼黑电子展汽车研讨会 (eAC) 2018 ，时间：11月12日，星期一，14:30.
•Amir Klug, 演讲题目：“Scalable Semiconductor Architecture and Technology Options for ADAS/AD Features in Future Vehicles，地点：B4.321展厅慕尼黑电子展汽车论坛 ，时间：11月15日，星期四，10:30.
•Michael Münkel, 演讲题目： “Sigfox – Indoor-Performance for Smart Building and Smart Metering Installations”，地点：无线通信大会: 系统与应用 ，时间：11月15日，星期四，15:00。
若想了解意法半导体在2008慕尼黑电子展上的全部活动，请访问https://www.st.com/electronica。
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