2018CEDA领袖峰会即将在深圳五洲宾馆举办，这是CEDA的每年一次的年度技术与供应链领袖峰会，CEDA邀请前沿技术科技领袖，IDH，OEM/EMS公司，芯片设计公司与授权分销商的领袖们，今年的峰会将针对AI，自动驾驶，工业物联网与5G技术和供应链创新进行深入研讨，来自运营商，方案公司，芯片设计公司和元器件授权分销商的中，德，美三国领袖们将汇聚一堂，围绕构建设计链和供应链创新生态，共同探讨融合发展共赢之路！

 

技术与授权分销商峰会加速高层战略合作

为服务中国智造和产业升级，为中国创新提供一站式元器件供应链和技术方案，助力集成电路和核心元件企业对接国内外授权分销渠道和IDH，开启基于5G，物联网信息安全，人工智能和自动驾驶的技术与供应链领袖对话，加速高层战略合作，共建融合,发展,共赢的集成电路应用创新生态！助力中国优秀的集成电路和核心元件制造商通过中外授权分销渠道出口到世界各地。中国信息产业商会电子分销商分会携手合作伙伴将于12月19日在深圳五洲宾馆举办以下活动：

2018 人工智能,自动驾驶,工业物联网与5G技术创新领袖峰会

2018电子元器件授权分销商领袖峰会暨《中国市场活跃的授权分销商名录》发布

2018年度优秀授权分销商，IDH和芯片设计公司颁奖典礼

 

图1: 中国信息产业商会聂玉春会长在2017CEDA领袖峰会上致辞，

 

 

AI+5G时代的技术趋势？授权分销商如何创新发展？

AI+5G时代来临，技术挑战和商机？运营商的布局？产业格局在变，领先的系统制造公司，芯片设计公司，IDH和授权分销商领袖们如何布局市场？2018CEDA领袖峰会将构建高层领袖交流和学习的平台，推动产业融合创新发展！ 

 

本届技术供应链领袖峰会将汇聚中国信息产业商会的领导，以及中国电子器材总公司，国家，微电子专家，国家集成电路设计深圳产业化基地，国家集成电路设计成都产业化基地， 国家集成电路设计南京产业化基地，深圳中电国际信息有限公司，深圳中电网络技术有限公司（我爱方案网），中电华星，泰科源科技，芯智控股，科通，好上好，新蕾科技，Sourceability,苏州云芯微， ON Semiconductor, 地平线，华为，蕊源半导体，研祥，杰科，恒晨，宝信，珠海中科院，贸泽电子，Heilind,信和达，亚讯科技，格州电子，展微电子，成都天软信息，安卓智能，中移动车联网，信驰达，禾苗通信，顺络电子，高云，ARM， ST，Silicon Labs, NXP, 华泰证券，TTI，北京上积电，贞光科技，富士康，梦想电子，基创卓越，深圳海德科，南京商络，仁天芯，智信勇，吉利通，立萨科技等近百家机构的领导和专家，从芯片设计，应用方案，代理渠道，电商模式，技术众包等层面分别展开，领袖们智慧碰撞，积极分享技术链和供应链的商机和挑战，观察与思考，共建创新生态！

 

图2：2017年CEDA领袖峰会关于供应链，中国智造和人工智能产业化的领袖对话

 

技术与供应链颁奖弘扬企业卓越表现与社会责任

2018服务中国创新的授权分销商，IDH和芯片设计公司年度颁奖盛典，将嘉奖服务中国创新的优秀企业和个人，根据企业服务创新的卓越表现和市场影响力，以及第三方平台的数据和网上投票等因素综合评定，嘉奖服务中国创新的优秀授权分销商，IDH和芯片设计公司。

 

图3: 2016年CEDA领袖峰会，中国信息产业商会聂玉春会长和刘杰博士为优秀会员颁发证书

 

2018服务中国创新的授权分销商，IDH和芯片设计公司奖项如下：

*2018服务中国创新的十大授权分销商大奖

*2018优秀IDH创新奖

*2018优秀芯片设计公司创新奖

*服务行业，社会责任奖

*品牌营销创新奖

*优秀半导体授权分销商大奖

*优秀被动元件授权分销商大奖

*优秀的连接及组件分销商大奖

 

活动时间：

2018年12月19日下午13:30-18:30 

 

地点：

深圳福田区深南大道6001号深圳五洲宾馆A座二楼深圳厅

 

主办单位：

中国信息产业商会电子分销商分会（CEDA）

 

协办单位：

中国信息产业商会新能源分会   十一科技

 

承办单位：

深圳市中电网络技术有限公司（我爱方案网）    快包-AI&IoT外包平台

 

会议议程：

13:30-13:50  领导致辞

13:50-16:50  主题演讲

16:50-17:50  领袖圆桌对话

17:50-18:00  战略合作签署

18:00-18:30  颁奖典礼及授牌仪式

 

出席嘉宾：

中国电子信息产业商会聂玉春会长（拟邀）

中国电子器材总公司总经理 陈雯海

国家，微电子专家李云初博士

国家集成电路设计深圳产业化基地 赵秋奇主任

深圳中电国际信息有限公司执行董事 周继国

我爱方案网／快包董事长 刘杰博士

泰科源科技CEO 冯伟

芯智控股董事长 田卫东

科通集团副总 李宏辉

好上好董事长  王玉成博士

新蕾科技COO 朱叶庆

Sourceability  CEO Jens Gamperl

地平线副总张永谦

研祥总工程师庞观士

恒晨电器总工程师黄河

宝信软件南方工程中心总经理

珠海中科先进技术研究院大数据云计算中心主任闫骏

行业专家 Lamber Hilkes

华为服务器总监 陈亚朴

信和达副总 Maggie Ma

亚讯科技董事长 林建明

格州电子董事长 周夏杰

成都集成电路行业协会秘书长 蒋军

南京集成电路行业协会秘书长谢正中

展微电子CEO王勇

成都天软信息CEO孙丕宏

中移动车联网专家

信驰达总经理康凯

深圳禾苗通信总经理 赵勇

深圳顺络电子移动通信总经理赵霆

成都蕊源半导体CEO 杨楷

深圳高云半导体副总 Paul Huang

YKYCEO Charles Tan

贞光科技CEO 梅华

CEDA秘书处负责人,中电网络副总 Amy Wang

富士康采购主管 鲍三华 

深圳中电华星CEO 张志浩

北京基创卓越CEO 仲春生

深圳梦想电子CEO 唐国新

南京商络电子CEO 沙总

深圳仁天芯CEO贾玉龙

深圳智信勇CEO 蒋咏彬

吉利通电子董事长范广宇

北京立萨科技CEO 邹青松

北京上积电销售总监王学培

嘉宾持续更新中，排名不分先后...

 

2018年度CEDA活动回顾：

3月13日，杭州-国家集成电路产业基地：IC创新应用暨高层渠道对接交流会

3月30日，重庆-汽车安规与安全解决方案研讨会

6月26日，上海张江-集成电路协会：回顾中国IC发展史，共建芯片生态系统

6月28日，南京江北新区-国家集成电路产业基地：IC创新与嵌入式论坛

7月12日，成都-2018工业物联网，车联网与5G技术峰会暨服务工业物联网领域代理商颁奖典礼

9月13日-14日，天津-AI +Wearable2018技术产业峰会暨智慧养老和医疗产学研论坛

11月23日，成都-国家集成电路产业基地，IC创新，渠道对接与嵌入式论坛

12月19日，深圳-2018电子元器件授权分销商领袖峰会暨IDH，代理商和芯片设计公司颁奖大会

 

参会费用：

特邀嘉宾和会员单位免费参会。会员单位限三名高层人员参会，其他人参会费用享用8折优惠，非会员单位每位1000元，包括参会费和茶歇费等费用。

 

报名付款信息：

银行汇款（请提供贵机构名称、增值税发票信息和寄票地址）

开户名称：深圳市中电网络技术有限公司

开户行：招商银行深圳分行科发支行

银行帐号：755930669610801 

联系电话： 13794473509， 0755 26727711

 

强强联手，融合发展共赢，一起探索技术与供应链创新之路！