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近红外成像:最新3D传感技术可降低成本并简化硬件架构
由于近红外 (NIR) 波长的光具有宝贵的光学特性,近红外 (NIR) 成像长期以来一直应用于科学研究等专业领域。例如,研究实验室使用 NIR 光源和相机进行光谱测定。这种先进形式的近红外成像可以检测和测量材料的特定物理或化学特性。在医学诊断中,NIR 成像在实验室设备中用于分析样本。例如,从分析中...
2024-04-30
近红外成像 3D传感技术 硬件架构
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贸泽与ADI推出新电子书,汇集各路专家关于柔性制造的真知灼见
2024年4月28日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出一本新电子书,重点介绍工厂如何通过柔性制造方法提高吞吐量、产品质量和成本效益。
2024-04-30
贸泽 ADI 柔性制造
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MPPT常用拓扑原理与英飞凌实现方法
MPPT(Maximum Power Point Tracking)是光伏逆变器系统实现最大程度利用太阳能的关键部分,不同的MPPT拓扑有各自的特点。本文将对比常见的三种MPPT电路,并对双boost (Dual Boost)的开关模式限制做了原理性分析,直观解释了Dual Boost 在MPPT中无法交错开关。针对不同的电压与电流等级,本文提供了...
2024-04-30
MPPT 芯片 拓扑 英飞凌
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揭秘热设计:集成电路设计的关键密码
热设计是一个至关重要的课题,其中的各种规则、缩略语和复杂方程时常让人感到它似乎是个深不可测的神秘领域;但其对于集成电路设计的意义却不容忽视——毕竟,温度是导致大多数半导体在现实应用中失效的最大环境因素。元件的预期寿命会随着温度的每一度升高而缩短。
2024-04-30
热设计 集成电路设计
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SEMI-e 第六届深圳国际半导体展,华为 华天 长电 上海华力等头部企业6月齐聚
6月26-28日,由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会、东莞巿集成电路行业协会举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(简称:SEMI-e)将在深圳会展中心4.6.8号馆盛大召开,聚焦半导体...
2024-04-30
深圳国际半导体展 芯片 晶圆制造与封装 汽车半导体/车规级先进封装
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贸泽电子新品推荐:2024年第一季度推出超过10,000个新物料
2024年4月26日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。
2024-04-29
贸泽电子 光传感器 LDO
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未来汽车的差异化竞争,究竟看什么?
汽车行业正在因客户需求的不断变化而发生重大变革。受智能手机以及其他智能设备使用习惯的影响,消费者对汽车的要求不再仅仅是一个交通工具,而是开始在汽车中寻找一种可随时与其数字生活相链接的智能驾乘体验。传统的驾驶舱正在演变成一种类似于智能设备的数字产品,数字座舱也因此应运而生。
2024-04-28
汽车 差异化
- 电位器的选型技巧与关键技术参数
- 汽车继电器选型指南
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- 揭秘热设计:集成电路设计的关键密码
- 金升阳推出9-40VDC宽电压输入 DC/DC稳压电源——URF24_HB-400WR3-N系列
- Alif Semiconductor推出先进的BLE和Matter无线微控制器
- 中微半导推出高性价比IO型OTP MCU SC8P05x系列
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