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多层电路板的电镀工艺
本文为了介绍多层电路板之电镀工艺,以镀铜制程为例,从巨观、微观及微结构等三方面来探讨其基本原理并谋求因应策略。
2008-11-04
电镀 镀铜 巨观 微蚀 微结构 测试工作坊
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电子组件的波峰焊接工艺
本文主要讲了波峰焊接工艺中的几个应该注意的问题。
2008-11-04
波峰焊接 焊料 冷却 测试工作坊
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歌尔声学:手机市场不确定性难改公司高增长趋势
歌尔声学三季度实现销售收入3.12亿元,同比增长75%。由于公司消费类电声产品去年年初才开始量产,大部分销售收入都在下半年实现,所以去年下半年的基数较大,导致今年第三季度销售收入同比增幅相对于上半年水平有所下降。三季度公司实现净利润3400万元,同比增长53%。前三季度已经实现净利润8394万...
2008-11-03
电声元器件 蓝牙耳机
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低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展
本文介绍了LTCC产业概况,LTCC的技术特点,LTCC陶瓷材料以及器件。
2008-11-03
LTCC 陶瓷 器件
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高振动石英晶体振荡器
本文主要介绍了高振动石英晶体振荡器,分析了石英晶体振荡器“小型化”的优点,接着给出了在设计耐强振动系统时的数点建议。
2008-11-03
高振动石英晶体振荡器 小尺寸
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高效能石英振荡器的选择
本文主要研究如何选择高效能石英振荡器,首先分析了以DSP为基础的锁相回路架构的优点,接着分析可选择式控制斜率简化压控石英振荡器的设计,最后提出在控制电压的线性方面,以DSPLL为基础的振荡器比现有的压控石英振荡器或压控SAW振荡器性能更优越。
2008-11-03
DSPLL 高效能石英振荡器 Si550
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波峰焊工艺控制“虚焊”
本文分析了波峰自动焊接技术的虚焊问题。
2008-11-03
波峰 后期失效 焊点 虚焊 测试工作坊
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表面贴装焊接的不良原因和防止对策
本文详细的介绍了表面贴装焊接的不良原因和防止对策。
2008-11-03
焊接 润湿不良 桥联 裂纹 焊料球 吊桥 测试工作坊
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无铅焊料表面贴装焊点的可靠性
为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SnPb钎料的替代品,国际上对无Pb钎料进行了广泛研究。其中,共晶SnAg和共晶SnAgCu钎料作为潜在的无Pb钎料,具有剪切强度、抗蠕变能力、热疲劳寿命好等特点。本文全面而系统地研究了Sn96.5Ag3.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7和Sn95Sb5等无铅焊料和多种基板及器件...
2008-11-03
无铅焊料 可靠性 焊点 测试工作坊
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