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2012年下半年全球出货量将大幅增长
近日消息,美国市场研究公司IDC的数据显示,2011年全球PC出货量微增1.8%。虽然今年上半年同样只能实现温和增长,但Windows 8的发布和超极本(Ultrabook)等超薄笔记本的上市,将推动下半年实现更大幅度的增长。
2012-03-22
PC Windows 8 超极本
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知识:印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。
2012-03-22
PCB设计 PCB尺寸 电阻 抗噪性
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12个大功率MOSFET基于逆变焊机的应用与评测
逆变焊机的电路结构,一般是采用整流--逆变--再整流的过程,即交流--直流--交流。由于逆变过程中工作频率高,因此控制过程的动态特性统计局到提高,焊机的体积小,重量轻。本逆变焊机逆变频率在100KHz以上,变压器重量显著降低。
2012-03-22
MOSFET HOMSEMI 逆变焊机
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AVR®:爱特梅尔扩展广受欢迎的AVR MCU系列
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布,其获广泛采用的爱特梅尔 AVR® 微控制器(MCU) 系列新增14款器件,提供更多的选项以满足独特的设计要求。在世界各地有超过10万名工程师使用AVR微控制器,这类微控制器的性能、功效及灵活性在众多应用领域获得青睐。最新...
2012-03-22
AVR® 爱特梅尔 MCU
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FDMF6708N:飞兆半导体提供第二代XS™DrMOS系列
Ultrabook™设备和笔记本等应用的设计人员面临降低电源设计中电感高度的挑战,以满足更薄的低侧高终端系统要求。有鉴于此,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)提供第二代XS™ DrMOS系列FDMF6708N,这是经全面优化的紧凑型集成MOSFET解决方案加驱动器功率级解决方案,用于大电流、高频率同步降压...
2012-03-22
FDMF6708N 飞兆半导体 XS™DrMOS
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日本知名半导体制造商罗姆亮相“第十一届慕尼黑上海电子展”
日本知名半导体制造商罗姆(ROHM)于2012年3月20日-22日参加了业内最具影响力的综合性电子展览会“慕尼黑上海电子展”。此次,罗姆在“相乘战略”注1、“功率器件战略”注2、“LED战略”注3、“传感器战略”注4这四大战略的立足点上展示了符合中国市场的、满足客户需求的众多产品与技术,展现了罗姆集团强大的...
2012-03-22
日本 半导体制造商 罗姆 慕尼黑上海电子展
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IRS2334x:IR推出600V IC适合节能反相电机驱动应用
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出紧凑型三相位600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF,适用于节能家电及工业应用中的反相电机驱动器。
2012-03-22
IRS2334x IR IC
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FASTON:TE Connectivity扩展其AMPLIVAR端子产品线
泰连电子(TE Connectivity,简称TE)近日宣布,其AMPLIVAR产品线又增一新成员——带FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。这种组合使快速无焊漆包线端接和快速简单组件连接成为可能。这种独特设计适用于任何漆包线圈组件,如电动机、水泵、风扇、压缩机内的线圈组件。该新产品还有诸多优点,如...
2012-03-22
FASTON (250系列) TE AMPLIVAR端子
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单电源IPM模块在交流变频调速控制器中的应用
随着电力电子技术、计算机技术和超大规模集成电路技术的快速发展,变频调速系统趋向数字化和高集成度方向发展。传统的分立元器件逐渐被高可靠性的集成元器件所代替:一方面可以减少设计电路的元器件的数量,提高设计效率和缩短开发周期,另一方面,可以大大提高系统的可靠性。因此,集成元器件的应...
2012-03-21
单电源 IPM模块 变频 调速控制器
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