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测试测量

高速PCB的过孔设计

在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素。它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。

2011-10-13

PCB 过孔印制电路板

平板电脑未来5年平均年复合成长率将达77%

半导体产业首席分析师李辅邦表示，平板电脑未来5年的平均年复合成长率达77%，并估计到2015年，平板电脑贡献半导体业的营收将达200亿美元。另外，他指出，ARM是智慧型手机和平板电脑崛起的最大赢家，估计未来5年仍能守稳80%市占率。

2011-10-13

平板电脑电脑 ARM

美国市场中Android手机份额增至44% 苹果27%

市场研究机构comScore发布的最新调查报告显示，Android智能手机在美国的优势进一步扩大，市场份额达到43.7%，苹果iPhone增至27.3%，而RIM的市场份额则持续下滑

2011-10-13

Android iPhone 苹果手机

PCB电测技术分析

PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的...

2011-10-13

PCB 印刷电路板工业传统硬板

MPC5676R：飞思卡尔推出业界最强大的汽车动力总成系统微控制器

德国巴登（2011汽车电子系统展览会） – 汽车厂商继续通过新的汽车设计将业界标准提升至新高度，通过交付具有更高燃油经济性和更低排放的汽车满足消费者的期望和政府的法规要求。高性能微控制器（MCU）在环保汽车设计领域扮演着重要角色，飞思卡尔半导体日前宣布推出强大的多核心汽车MCU系列中的第一...

2011-10-12

MPC5676R 飞思卡尔动力总成微控制器

墨西哥电子产业发展前景被看好

2011-10-12

电子展

2011香港秋季电子展开展

2011-10-12

电子展

市场变化多半导体预测乱糟糟

市场调查公司一般预测，2011年的半导体产业会再追随2010年自衰退中返弹的脚步，成长5~10%──2010年该产业成长幅度达30%。然而，对全球宏观经济的担忧，以及无法提升的PC需求，让分析师们不得不下修他们的预测数字，现在，几乎所有的预测都是个位数成长，甚至某些预测认为今年整个半导体市场将呈现紧缩。

2011-10-12

半导体半导体产业半导体预测

“十二五”我国仪器仪表业产值有望达万亿元

根据行业“十二五”规划要求，未来五年，仪器仪表行业总产值将达到或接近万亿元，年平均增长率达15%。利润总额将达713亿元，年平均增长率为73%；总资产达到8700亿元；出口超过300亿美元，其中本国企业的出口额占50%以上。

2011-10-12

仪器仪表仪器仪表行业十二五

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