-
光伏组件价格上涨4%,光伏行业或迎来新转折点
据IHS iSuppli最新报告,中国晶体硅光伏组件3月在欧盟国家的平均售价已上涨4%,今后还将继续增长,加之发改委近日出台文件表示太阳能光伏行业将列入加快和简化审核发债重点支持范围,光伏行业将迎来新的转折点。
2013-05-03
光伏组件 太阳能光伏 晶体硅
-
Molex公司推出可承受极端环境的VITA 66.1互连系统
近日,Molex公司最近推出用于高密度军用、航天和商用嵌入式系统应用的VITA 66.1耐用光学MT背板互连解决方案,新型VITA 66.1耐用光学MT背板互连系统经设计满足VPX架构的ANSI-ratified规范要求。
2013-04-27
Molex 互连技术
-
HIOKI推出具有更宽量程的万用表系列
据悉,日置(HIOKI)即将于2013年5月推出全新的万用表系列,包含数字万用表DT4250和DT4220系列,适用于大楼和工厂中电气设备维护、检查以及变频器和太阳能系统的研发和维护、检查等领域,可以满足HVAC、DC、研发和现场测量应用中所需的宽量程要求。
2013-04-26
HIOKI 万用表
-
LED照明产品生产应用流程解析
LED照明产品在日常生活中的应用越来越广泛,从路灯到家用,都有着很卓越的照明效果。但大家知道LED是怎样生产出来的吗?本文将用五大步骤来诠释LED照明产品的生产及应用过程。
2013-04-26
LED 照明 生产流程
-
FAN3180:集成3.3V输出电压稳压器的单通道2A底边驱动器
近日,飞兆半导体公司推出FAN3180驱动器,这是集成了3.3V输出电压稳压器的单通道2A底边驱动器,可为微控制器或ASIC供电,并为外部半导体开关提供强大的栅极驱动。
2013-04-26
驱动器 稳压器
-
FCI推出Minitek 127:仅有1.27mm间距的微型系统
近日,FCI推出一款在1.27(.050”)间距上使用的新型模块式连接器系统Minitek 127,这是目前市场上用途最宽泛的微型系统,能够用于各类板对板和缆对板互联应用。
2013-04-26
FCI 连接器 微型系统
-
高性能PCB的SI/PI/EMC设计
随着电子产业的飞速发展,电子设备的功能越来越强,集成度越来越高,信号速率也越来越短,PCB的设计也进入了高速时代,其信号完整性(SI)问题、电源完整性(PI)问题以及电磁兼容(EMC/EMI)问题已经成为设计工程当中必须解决的核心问题。本文从高性能PCB的SI/PI/EMC仿真设计给予大家知道。
2013-04-25
PCB SI PI EMC
-
CCFF,一种优化PFC能效的创新技术
欧盟的IEC61000-3-2谐波含量标准中规定了功率大于25 W的照明应用的总谐波失真性能,最大限制相当于总谐波失真(THD)< 35%,功率因数(PF)>0.94。因此提高产品能效显得十分重要。创新的电流控制频率反走(CCFF)技术使模拟功率因数校正(PFC)控制器能够在完整负载范围内提供高能效,并且还可以完成快速瞬...
2013-04-25
CCFF PFC LED驱动
-
LED显示屏技术如何向“三高一低”迈进?
LED显示屏作为新兴产业,在技术方面还需向高显色性、高光效、高可靠性和低成本方向提高,也就是业内常说的三高一低。本文将从这几方面来解析如何解决LED显示屏的三高一低。
2013-04-25
LED 显示屏
- 机构预警:DRAM价格压力恐持续至2027年,存储原厂加速扩产供应HBM
- IDC发出预警:存储芯片暴涨,明年DIY电脑成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市场触底反弹,出货量将增长7%
- 从集成到独立!三星首款2nm芯片Exynos 2600将不集成5G基带
- AI热潮的连锁反应:三星、SK海力士上调HBM3E合约价
- 无负担佩戴,轻便舒适体验:让智能穿戴设备升级你的生活方式
- TWS 耳机智能进阶的 “隐形核心”:解读无锡迪仕 DH254 霍尔开关
- - 解决频率偏差问题的可重构低频磁电天线研发
- 从实验室到产业界:锂硫电池的商业化之路探析
- Alleima 合瑞迈Hiflex™压缩机阀片钢助力空调能效提升超18%
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



