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中国微电子产业的第三波浪潮
改革开放以来，中国微电子产业经历过三次快速发展期，第一次为2000年前，以新涛科技被IDT8500万美元收购为代表，新涛科技的成功具有一定的偶然性，因为新涛的主体运作在硅谷，只是研发在上海，两头在外，将新涛科技的成功作为中国本土微电子的成功起步并不过分，目前新涛科技创始人杨崇和二次创业上...
2009-11-27
微电子产业 山寨产业 电子制造业
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达虹投资触控面板新生产线 友达8.5代线新厂复工
达虹将计划投资250亿元在中科投资兴建新厂，用于生产投射式电容触控面板，预计于2011年量产。而友达原定要于明年下半年才复工的第2条8.5代线新厂，据悉也已于近期提早复工。
2009-11-27
达虹 投资 触控面板 友达 复工
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ACS710：Allegro推出120kHz带宽的电流传感器
ACS710 120-kHz带宽高压隔离电流传感器IC主要针对工业、商业以及通信系统。器件由精确线性霍尔传感器和位于硅芯片表面附件的铜导体组成。性能包括用于低功耗和用户可调的过流故障电平的3~5.5V单电源运行1mΩ初级导体电阻。
2009-11-26
ACS710 电流传感器 Allegro 带宽
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GS汤浅将新建锂电池工厂并“计划2012年春季正式投产”
日本GS汤浅（GS Yuasa）宣布，将在滋贺县栗东市建设锂离子充电电池工厂。该公司已于2009年11月16日为获得土地而与栗东市开始交涉。该公司公关部介绍说，计划2010年10月开工建设，“2012年春季正式投产”。
2009-11-26
GS汤浅 锂电池工厂 正式投产 2012
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三年后我国半导体市场全球最牛 将赶超美国
毕马威合伙人加利·马图萨克表示：“中国作为终端用户市场，将变得越来越重要。”他表示，传统上中国是制造业大国，不是消费大国，但他预计，三年后中国市场将高出美国市场近1倍。
2009-11-26
毕马威 半导体市场 全球最牛 赶超美国
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群创、奇美与统宝通过三合一合并方案
据台湾媒体报道，全球第二大电脑显示器制造商群创光电上周五傍晚发布重大消息称，该公司近日与奇美电子及统宝光电同步召开临时董事会，通过三合一合并案。三家公司预计明年元月6日召开股东临时会通过合并案，三合一合并基准日为明年4月30日。
2009-11-26
群创 奇美 统宝 合并方案
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IMEC开发的硅纳米线太阳能电池使转换效率达30％以上
在太阳能电池领域，瞄准下下代太阳能电池的各种构想不断涌现。其中一种设想是在底板上排列细线状的硅（硅纳米线）。包括美国通用电气（General Electric）在内，目前世界各地都在进行开发。
2009-11-25
IMEC 太阳能电池 硅纳米线 EUV曝光
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FDFMA2P859T:飞兆半导体推出行业领先的薄型封装MOSFET
飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本，帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工程师和采购经理合作，开发了集成式P沟道PowerTrench® MOSFET与肖特基二极管器件FDFMA2P859T，利用单一封装解决方案，满足对电池充电和功率多工(power-multiple...
2009-11-25
飞兆半导体 MicroFET 薄型封装 Farichild MOSFET
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中国电子报：今年第三季度是半导体业拐点
近日，企业第三季度财报纷纷出笼，产业好转趋势进一步明朗化。但由于企业上升动力不足，产业出现“V型”反弹的可能性不大，应该会在振荡中上升。
2009-11-25
第三季度 半导体业 拐点 中国电子报
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