-
298D系列：Vishay便携应用固体钽芯片电容器系列小封装产品
Vishay宣布扩展其 298D系列 MicroTan™ 固体钽芯片电容器，推出0402 封装尺寸的298D。此电容器充分利用已获专利的MAP（多阵列封装）装配技术以扩展产品系列，现已可在超薄小型0402 K封装中提供4.7µF-4V至10µF-4V的电容电压。
2008-08-15
298D 钽电容器 便携应用
-
MarKK：Molex大电流应用端子
为满足不断提升的电流承载能力要求而设计的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代产品。MarKK压接端子采用高导电率的合金，在两路系统中每线可承载13.5A电流。它可以用于大型和小型计算机，家用电器和消费性电子产品，供暖、排风、空调以及诊断设备。
2008-08-12
MarKK 端子 连接器
-
MarKK：Molex大电流应用端子
为满足不断提升的电流承载能力要求而设计的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代产品。MarKK压接端子采用高导电率的合金，在两路系统中每线可承载13.5A电流。它可以用于大型和小型计算机，家用电器和消费性电子产品，供暖、排风、空调以及诊断设备。
2008-08-12
MarKK 端子 连接器
-
MarKK：Molex大电流应用端子
为满足不断提升的电流承载能力要求而设计的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代产品。MarKK压接端子采用高导电率的合金，在两路系统中每线可承载13.5A电流。它可以用于大型和小型计算机，家用电器和消费性电子产品，供暖、排风、空调以及诊断设备。
2008-08-12
MarKK 端子 连接器
-
MarKK：Molex大电流应用端子
为满足不断提升的电流承载能力要求而设计的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代产品。MarKK压接端子采用高导电率的合金，在两路系统中每线可承载13.5A电流。它可以用于大型和小型计算机，家用电器和消费性电子产品，供暖、排风、空调以及诊断设备。
2008-08-12
MarKK 端子 连接器
-
微封装晶体管和二极管：安森美半导体便携应用产品
安森美半导体扩充分立器件封装系列，推出新微封装的晶体管和二极管。新增加的封装拓展了公司的微封装晶体管和二极管系列，配合当今空间受限型便携应用的严峻设计需求。
2008-08-12
晶体管 二极管 NZ9F 低正向压降肖特基二极管 齐纳二极管 便携应用
-
微封装晶体管和二极管：安森美半导体便携应用产品
安森美半导体扩充分立器件封装系列，推出新微封装的晶体管和二极管。新增加的封装拓展了公司的微封装晶体管和二极管系列，配合当今空间受限型便携应用的严峻设计需求。
2008-08-12
晶体管 二极管 NZ9F 低正向压降肖特基二极管 齐纳二极管 便携应用
-
TCM1210U-500-2P ：TDK新款DisplayPort接口用共模滤波器
TDK公司宣布，已开发出一种用于抑制 DisplayPort接口电磁干扰的宽带薄膜共模滤波器TCM1210U-500-2P，截止频率提升至8GHz，支持高速数据传输，将于7月面市。
2008-08-07
TCM1210U-500-2P 共模滤波器 DisplayPort 电磁干扰
-
TCM1210U-500-2P ：TDK新款DisplayPort接口用共模滤波器
TDK公司宣布，已开发出一种用于抑制 DisplayPort接口电磁干扰的宽带薄膜共模滤波器TCM1210U-500-2P，截止频率提升至8GHz，支持高速数据传输，将于7月面市。
2008-08-07
TCM1210U-500-2P 共模滤波器 DisplayPort 电磁干扰
- 如何解决在开关模式电源中使用氮化镓技术时面临的挑战？
- 不同拓扑结构中使用氮化镓技术时面临的挑战有何差异？
- 集成化栅极驱动IC对多电平拓扑电压均衡的破解路径
- 多通道同步驱动技术中的死区时间纳米级调控是如何具体实现的？
- 电压放大器：定义、原理与技术应用全景解析
- 减排新突破！意法半导体新加坡工厂冷却系统升级，护航可持续发展
- 低排放革命！贸泽EIT系列聚焦可持续技术突破
- 精密信号链技术解析：从原理到高精度系统设计
- 性能与成本的平衡：独石电容原厂品牌深度对比
- 从失效案例逆推：独石电容寿命计算与选型避坑指南
- 独石电容技术全景解析——从成本到选型的工程实践指南
- 电子系统设计必读——基准电压源选型指南
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
