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ESD7L5.0D/NUP4212：安森美RF设备和便携应用ESD保护产品

安森美半导体扩充高性能片外静电放电(ESD)保护产品系列，推出两款新器件——ESD7L5.0D和NUP4212。这些新产品以安森美半导体专有的集成ESD保护平台设计，提高了钳位电压性能，同时保持低电容和小裸片尺寸。

2008-06-23

ESD保护 ESD7L5.0 NUP4212 便携应用 RF天线

ESD7L5.0D/NUP4212：安森美RF设备和便携应用ESD保护产品

2008-06-23

ESD保护 ESD7L5.0 NUP4212 便携应用 RF天线

VLMx32**：Vishay 新型热增强型功率SMD LED

Vishay宣布推出新系列功率表面贴装LED，这些器件极大改进了散热与亮度。新型 VLMx32..器件采用带引线框的 PLCC-4 封装，可实现比采用 PLCC-2 封装的 Vishay 高强度 SMD LED 的亮度提高了一倍。对于汽车应用，VLMx32**器件已通过 AEC-Q101 汽车标准认证。

2008-06-20

VLMx32 LED

全印制电子技术带给PCB工业变革与进步

全印制电子的喷墨打印技术在pcb中的应用主要表现在三个方面：在图形转移中的应用；在埋嵌无源元件中的应用；在直接形成线路和连接的全印制电子(含封装方面)中的应用。这些应用为PCB产业带来变革和进步。

2008-06-18

全印制电子技术

全印制电子技术带给PCB工业变革与进步

2008-06-18

全印制电子技术

全印制电子技术带给PCB工业变革与进步

2008-06-18

全印制电子技术

Si8445DB：Vishay新型20V P通道TrenchFET功率MOSFET

日前，Vishay推出新型 20V p 通道TrenchFET功率MOSFET，该器件采用MICRO FOOT芯片级封装，具有很小占位面积以及 1.2 V 时超低的导通电阻。

2008-06-18

Si8445DB 功率MOSFET

FC-13E：Epson Toyocom最薄kHz频率范围晶体单元

Epson Toyocom将最薄0.48mm Max.的kHz频率范围晶体单元(音叉型晶体单元)FC-13E实现了商品化。

2008-06-11

FC-13E 晶体单元

FC30：意法半导体便携应用3D方位传感器

意法半导体推出一款全新3D方位传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能在产品设计内集成鼠标按键控制功能。

2008-06-11

FC30 便携应用传感器

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